Le BGA, ou Ball Grid Array, est un type de puce soudée sur une carte de circuit imprimé et représente une méthode d'emballage moderne. Il existe principalement deux méthodes pour souder les puces BGA : l'une consiste à utiliser une station de reprise BGA automatique, tandis que l'autre repose sur le soudage manuel des puces BGA. Présentons brièvement ces deux méthodes.
- Brasage à l'aide d'une station de reprise automatique pour BGA :
(1) Préparer le système automatique Station de reprise de BGA et fixer le Puce BGA sur le support de la carte PCB. Réglez ensuite la courbe de température de reprise. Pour les soudures contenant du plomb, le point de fusion est de 183°C, et pour les soudures sans plomb, il est de 217°C. Actuellement, la vitesse d'augmentation de la température de la zone de préchauffage des puces sans plomb, largement utilisée, est généralement contrôlée entre 1,2 et 5°C/s, la température de la zone de maintien étant maintenue entre 160 et 190°C, et la température maximale de la zone de refusion étant fixée entre 235 et 245°C.
(2) Utiliser le système d'alignement d'image pour localiser la position spécifique de la puce BGA à retirer et à souder. Ce processus nécessite un système d'image à haute définition. La station de reprise automatique des BGA de Silman Tech utilise une méthode d'alignement point à point, où le système CCD capture automatiquement des images des plots et des billes de soudure des BGA. La caméra fait automatiquement la mise au point de l'image pour une clarté maximale. Elle peut également utiliser différentes couleurs pour différents circuits imprimés afin d'obtenir un alignement précis.
(3) Retrait et soudage des BGA : La station de reprise automatique des BGA, telle que la DEZ-R880A, peut identifier automatiquement les différents processus de retrait et d'installation. Après le processus de chauffage, l'équipement peut soulever automatiquement le composant du circuit imprimé une fois le chauffage terminé, évitant ainsi les dommages causés par une mauvaise manipulation manuelle. La machine peut également aligner et souder automatiquement, ce qui lui permet d'atteindre un taux de réussite de 100%.
Les avantages de l'utilisation d'une station automatique de reprise de BGA pour brasage de BGA comprennent une automatisation poussée, évitant le détachement de la pastille de soudure en raison d'une température inadéquate ou d'une force incorrecte lors du brasage manuel. Elle permet également un alignement et un chauffage automatiques, ce qui évite les erreurs de placement manuel. Cette méthode convient généralement aux moyennes et grandes entreprises, car elle permet de réduire le nombre de produits défectueux et d'économiser considérablement sur les coûts de main-d'œuvre.
- Brasage manuel des puces BGA :
(1) Chauffez le pistolet à air chaud à 150-200°C, et après 1 minute de chauffage, l'adhésif autour du BGA deviendra fondu et cassant. Utilisez une lame tranchante ou une pince à épiler pour retirer délicatement l'adhésif autour du BGA. Une fois l'adhésif retiré, fixez le circuit imprimé en place et commencez à chauffer le BGA avec le pistolet à air chaud réglé sur 280-300°C pendant environ 15-30 secondes. Utilisez une pince à épiler ou un petit couteau pour soulever délicatement le coin du BGA jusqu'à ce qu'il puisse être retiré.
(2) Utilisez des pinces pour soulever délicatement le BGA, en veillant à ne pas toucher les BGA adjacents afin de ne pas les endommager. Cette situation se produit souvent lors du brasage manuel des BGA. Pour des exigences de précision plus élevées, il est recommandé d'utiliser une station de travail automatique pour le soudage des BGA. Ensuite, réglez la température du pistolet à air chaud sur 150-200°C afin d'éliminer complètement l'adhésif. Ensuite, appliquez uniformément de la pâte à braser (0,1 mm d'épaisseur) sur les plots de soudure du BGA et placez le BGA dessus. Utilisez le pistolet à air chaud pour chauffer et souder uniformément le BGA. Après avoir observé le processus de calibrage automatique du BGA, continuez à chauffer pendant environ 5 secondes, avec une température de 280-300°C, en fonction de la taille du BGA. Pour un BGA de 10*10 mm, 20 à 30 secondes de chauffage suffisent.
Voici les méthodes de soudage des puces BGA, chacune offrant ses propres avantages et convenant à différents cas de figure.
