On pense souvent, à tort, que le nettoyage des circuits imprimés après la soudure n'a qu'un but esthétique et ne présente pas d'autres avantages significatifs. Pourtant, négliger le nettoyage au cours du processus de fabrication des PCBA (Printed Circuit Board Assembly) peut entraîner divers problèmes, faisant grimper en flèche les coûts opérationnels en raison de défauts, de retouches ou de rappels de produits lors d'une utilisation à long terme par les clients. Examinons l'importance du le nettoyage des cartes de circuits imprimés PCBA en collaboration avec Silman Tech.
Tout au long du processus de production des circuits imprimés, qui comporte plusieurs étapes, chacune d'entre elles est sujette à des degrés divers de contamination. Par conséquent, des résidus ou des impuretés s'accumulent à la surface des cartes de circuits imprimés, ce qui peut dégrader les performances du produit, voire entraîner sa défaillance. Par exemple, lors du brasage des composants électroniques, de la pâte à braser et du flux sont utilisés pour faciliter le brasage. Les résidus générés après le brasage contiennent des acides organiques et des ions. Les acides organiques peuvent corroder les cartes de circuits imprimés, tandis que la présence d'ions peut provoquer des courts-circuits, entraînant une défaillance du produit.
Les contaminants présents sur les cartes de circuits imprimés peuvent être classés en deux grandes catégories : les contaminants ioniques et les contaminants non ioniques. Les contaminants ioniques, au contact de l'humidité de l'environnement et du courant électrique qui s'ensuit, subissent une migration électrochimique, formant des structures dendritiques qui créent des voies à faible résistance, nuisant ainsi à la fonctionnalité des cartes de circuits imprimés. Les contaminants non ioniques peuvent pénétrer dans la couche isolante des PCB et former des dendrites sous la couche superficielle. Outre les contaminants ioniques et non ioniques, il existe des contaminants particulaires, tels que les billes de soudure, les résidus de flux, la poussière et les débris à l'intérieur des réservoirs de flux de soudure, qui peuvent entraîner divers défauts lors du brasage, tels que la réduction de la qualité des joints de soudure, les ponts de soudure, les vides et les courts-circuits.
Parmi ces contaminants, quels sont ceux qui posent le plus de problèmes ? Les résidus de flux ou pâtes à braser sont couramment utilisés dans les processus de soudage par refusion et de soudage à la vague. Ils sont constitués de divers composants tels que des solvants, des agents mouillants, des résines, des inhibiteurs de corrosion et des activateurs. Les résidus laissés après le brasage jouent inévitablement un rôle dominant parmi tous les contaminants. En termes de défaillance des produits, les résidus post-brasage sont les principaux facteurs d'influence. Les résidus ioniques sont susceptibles de provoquer une migration électrique, entraînant une diminution de la résistance de l'isolation. Les résidus de colophane peuvent adsorber de la poussière ou des impuretés, ce qui entraîne une augmentation de la résistance de contact et, dans les cas les plus graves, des défaillances en circuit ouvert. Par conséquent, un nettoyage rigoureux après le brasage est essentiel pour garantir la qualité des cartes de circuits imprimés.
De ce point de vue, le nettoyage des cartes de circuits imprimés est crucial. Le "nettoyage" est un processus critique directement lié à la qualité des cartes de circuits imprimés et est indispensable.
