Le profil de température est un facteur crucial pour la réussite du retraitement des puces BGA sur une station de retraitement BGA. Par rapport aux profils de température de la soudure par refusion conventionnelle, les exigences en matière de contrôle de la température pendant les opérations de retouche des BGA sont plus élevées. En règle générale, le profil de température pour la retouche des BGA peut être divisé en six parties : préchauffage, chauffage, trempage, fusion, refusion et refroidissement. Voici une méthode détaillée pour régler rapidement le profil de température sur une station de retouche BGA.
Considérations relatives à l'établissement du profil de température :
- Type de soudure utilisé : Il existe deux principaux types de soudure couramment utilisés dans la technologie SMT (Surface Mount Technology) : la soudure au plomb et la soudure sans plomb. La soudure au plomb a un point de fusion de 183°C, tandis que la soudure sans plomb a un point de fusion de 217°C. Par conséquent, les réglages de température doivent permettre à la soudure d'atteindre efficacement son point de fusion. Pour les puces sans plomb, la vitesse de montée en température de la zone de préchauffage doit être contrôlée entre 1,2 et 5°C/seconde, la température de la zone de trempage doit être maintenue entre 160 et 190°C, et la température maximale dans la zone de refusion doit être réglée entre 235 et 245°C pour une durée de 10 à 45 secondes.
Réglage de la température maximale :
- Différentiel de température : Pendant le brasage, il est essentiel de tenir compte du différentiel de température entre la sortie d'air chaud et les billes de soudure sur la puce BGA en raison du transfert de chaleur. Pour obtenir un contrôle précis de la température, il est recommandé d'insérer la sonde thermocouple entre le BGA et le PCB (Printed Circuit Board), en veillant à ce que la pointe de la sonde soit exposée entre les deux. Ajustez le flux et la vitesse de l'air pour obtenir un chauffage uniforme et contrôlable. Cela permet de mesurer la température avec précision et d'améliorer l'exactitude du processus de chauffage.
Réglage du profil de température pour le brasage de puces :
Voici un guide étape par étape pour le réglage du profil de température lors du brasage de puces à l'aide d'une station de reprise BGA :
- Préchauffage : Le préchauffage permet d'éliminer l'humidité du circuit imprimé, d'éviter la formation de bulles et de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé afin d'éviter les dommages thermiques. La température pendant cette étape peut être réglée entre 60 et 100°C, généralement autour de 70-80°C, pour une durée de 45 secondes.
- Le chauffage : Le but de la phase de chauffage est d'augmenter progressivement la température du PCB. Si la température est trop élevée, réduire la température ou raccourcir la durée de la phase de chauffage. Inversement, si la température est trop basse, il faut augmenter la température ou prolonger la durée de la phase de chauffage.
Bien que le réglage du profil de température sur une station de reprise BGA puisse sembler complexe, il s'agit d'un processus unique et le profil de température enregistré peut être réutilisé. L'attention portée aux détails et la patience sont essentielles au cours du processus de configuration pour garantir un profil de température correct pour le brasage des puces BGA et un taux de réussite élevé lors de la retouche.
