Si une puce de votre carte mère de serveur est endommagée, le simple fait de la mettre au rebut augmenterait considérablement les coûts. Il convient de noter que le prix des cartes mères de serveurs varie considérablement d'une marque à l'autre, selon les fonctions des puces. Certaines puces de cartes mères de serveurs peuvent coûter des milliers, voire des centaines de milliers d'euros. L'utilisation d'une machine pour retirer et ressouder les puces BGA peut permettre de réaliser des économies considérables. Oui ! Vous l'avez deviné, une station de reprise BGA de haute précision peut faire l'affaire ! Ci-dessous, je vous explique comment utiliser une station de reprise BGA pour retirer et ressouder une puce BGA endommagée sur une carte mère de serveur.
Tout d'abord, avant de réparer la puce de la carte mère du serveur, nous devons identifier la cause de l'endommagement de la puce. La puce du pont sud étant largement utilisée pour des tâches telles que le démarrage, la mise en veille, la perte d'alimentation, etc. Par conséquent, lorsque vous recevez une carte mère de serveur endommagée, vous pouvez la tester pour identifier le problème, puis procéder à des réparations ciblées. Après avoir confirmé que la puce est endommagée, nous devons, si nécessaire, retirer la puce BGA endommagée et en souder une nouvelle. Pour souder correctement un BGA, il faut d'abord trouver un moyen de le retirer. C'est là que les professionnels Équipement de reprise des BGA entre en jeu.
Lors du retrait de la puce, il est important de noter que certaines puces de cartes mères de serveurs utilisent une batterie BIOS. Pour éviter que la batterie n'explose en raison des températures élevées lors du retrait du BGA, il est nécessaire de retirer la batterie avant que le BGA ne soit retiré. Retrait des BGA pour des raisons de sécurité. Après avoir retiré la batterie, vérifiez s'il y a de l'adhésif autour de la puce de la carte mère du serveur. Si c'est le cas, il faut d'abord l'enlever. Ensuite, fixez la puce de la carte mère du serveur sur le support de la station de retraitement des BGA.
Ensuite, réglez la courbe de température. Si la puce de votre carte mère de serveur a des billes de soudure au plomb, réglez la température à environ 185-215 degrés Celsius. S'il s'agit de billes de soudure sans plomb, la température doit être réglée à environ 215-235 degrés Celsius pour s'assurer que la température est suffisante pour retirer le BGA. Si vous n'êtes pas sûr que le BGA contienne du plomb, vous pouvez d'abord tester la température en utilisant la température avec plomb afin d'éviter d'endommager la puce en raison d'une température excessive ou de ne pas pouvoir l'enlever en raison d'une température trop basse.
Une fois la courbe de température réglée, ouvrez le système d'alignement optique de la station de reprise BGA de précision entièrement informatisée DEZ-R870 et procédez à l'alignement. Ensuite, alignez les buses supérieure et inférieure sur la position de la puce à retirer, confirmez qu'elle est correcte et démarrez le chauffage de l'appareil. Lorsque la température atteint la position où la puce BGA peut être retirée, la machine aspire automatiquement la puce BGA endommagée sur la carte mère du serveur. Ensuite, la buse d'aspiration remonte lentement et la puce BGA retirée est automatiquement placée dans la poubelle.
Le retrait de la puce BGA est entièrement automatisé et l'ensemble du processus ne nécessite aucune intervention manuelle afin d'éviter que la puce ne heurte les composants environnants lors de son retrait. Une fois que la machine a terminé le retrait, la carte mère du serveur doit être nettoyée. Il s'agit principalement d'éliminer les résidus de pâte à braser.
Une fois que la machine a cessé de chauffer, il est important de ne pas déplacer la puce immédiatement. Le déplacement de la puce immédiatement après l'arrêt du chauffage peut entraîner une déformation due à une soudure incomplète, ce qui risque de provoquer un court-circuit dans la puce.
