Aperçu
Système de reprise entièrement automatisé pour les composants CMS, BGA, QFP, CSP, sockets, micro-SMD normaux, etc. Prise en charge Min. Taille CMS 10 mm * 10 mm.
Système de reprise ZM-R8650 BGA
- Système de chauffage à air chaud stable et uniforme
- Chauffage inférieur réglable
- Préchauffeur infrarouge extrêmement grand en fibre de carbone
- Système de contrôle de température PID de haute précision
- CCD industriel haute définition (2 x 5,0 MP)
- Système de reconnaissance d'image automatique de contrôle PC
- Placement entièrement automatique, dessoudage
- Dispositif de test de pression intégré pour protéger le PCB
- Surveillance de la température en temps réel et protection contre la surchauffe.
- Fonction d'arrêt d'urgence
| Modèle | ST-R850 |
|---|---|
| Pouvoir total | 6800W |
| Puissance de chauffage supérieure | 1200W |
| Puissance de chauffage par le bas | 1200W |
| Puissance de chauffage IR inférieure | 4200W (2400W sont contrôlés) |
| Source de courant | (Monophasé) CA 220 V ± 10 50 Hz |
| Manière de localisation | Caméra optique + emplacement pour carte en forme de V + position laser pour une localisation rapide |
| Contrôle de la température | Contrôle en boucle fermée du capteur K de haute précision, contrôle indépendant de la température avec une précision de ±1 ℃ |
| Sélection d'appareils | Écran tactile haute sensibilité + mode de contrôle de température + PLC Panasonic +pas pilote |
| Max. Taille du PCB | 570×450mm |
| Min. Taille du PCB | 10×10mm |
| Capteur | 4 unités |
| Puce d'amplification multiple | 2-30X |
| Épaisseur du PCB | 0,5-8 mm |
| Taille de la puce | 0,3*0,6 mm-80*80 mm |
| Min. espace de puce | 0,15 mm |
| Max. chargement du montage | 200g |
| Précision de montage | ±0,01mm |
| Taille globale | L670×L780×H850mm |
| Poids de la machine | 90KG |
