Aperçu
Système de reprise semi-automatique pour les composants CMS, BGA, QFP, CSP, sockets, composants Micro-SMD normaux, etc.
Les stations de retouche ST-R720 SMD/BGA sont dotées des dernières technologies de vision et de contrôle des processus thermiques. Cartes de circuits imprimés et substrats constitués de composants tels que BGA, CSP, QFN, Flip Chips, support P08, perles LED à petit pas, min. Circuit intégré de 0,5 mm * 0,5 mm.
- Système de chauffage à air chaud stable et uniforme
- Chauffage inférieur réglable
- Préchauffeur infrarouge microcristallin en fibre de carbone
- Système de contrôle de température PID de haute précision
- Système d'alignement optique de haute précision avec CCD industriel haute définition (2MP)
- Interface IHM à écran tactile haute résolution
- Placement automatique, soudure, dessoudage
- Dispositif de test de pression intégré pour protéger le PCB
- Surveillance de la température en temps réel et protection contre la surchauffe.
- Fonction d'arrêt d'urgence
| Pouvoir total | Maximum 5800W |
|---|---|
| Pouvoir | CA 220 V ± 10% 50/60 Hz |
| Puissance de chauffage maximale | 1200W |
| Puissance du chauffage inférieur | 1200W |
| Puissance infrarouge | 3200W |
| Température de l'air chaud | 400 ℃ (maximum) |
| Température de préchauffage | 400 ℃ (maximum) |
| Positionnement | Rainure en V + positionnement laser + fixation universelle |
| Taille du PCB | Max 415×370 mm Min 6×6 mm |
| Taille de préchauffage | 370 mm × 270 mm |
| Type de puce | BGA, QGN, CSP, POP, QFN, Micro SMD, perles de lampe LED |
| Taille de la puce | Max 60 × 60 mm Min 0,6 × 0,6 mm |
| Dimensions | L800×L640×H950 mm |
| Capteur de température | 1 pc |
| Poids net | 83 kg |
| Couleur | Blanc |
- Caméra d'inspection de processus de retouche
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