Aperçu Cet équipement convient à une variété de liaisons combinées FPC / COF / TAB et LCD ou PCB. Il s'agit d'un équipement de réparation professionnel de haute précision pour réparer les écrans 2K, 4K et incurvés de différentes tailles, les dommages du câble de l'écran LCD ou les chutes naturelles. Peut réparer un panneau TV jusqu'à 100 pouces. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir…
Un de nos clients satisfaits a acheté la machine de collage de câbles ST-100SS au Sri Lanka Présentation Cet équipement est adapté à une grande variété de collage de câbles FPC / COF / TAB et LCD ou de cartes de circuits imprimés combinées. Il s'agit d'un équipement de réparation professionnel de haute précision pour réparer les écrans 2K, 4K et incurvés de différentes tailles dont le câble de l'écran LCD est endommagé...
Présentation générale Le ST-400D dispose de sorties de distribution d'adhésif précises et efficaces pour l'industrie électronique, l'industrie automobile ou l'industrie des fournitures médicales et pharmaceutique. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiquesLe robot de distribution automatique de colle ST-400D possède une plate-forme haute performance et rentable, le processus de travail est flexible et rapide. La vitesse de distribution, le temps, les angles et le volume de distribution, etc. peuvent être contrôlés à volonté.…
Présentation Système d'inspection à rayons X semi-automatique pour une inspection sans destruction des CMS, BGA, QFP, CSP, supports, composants Micro-SMD, joints de soudure, qualité des matériaux, etc. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Système d'inspection à rayons X X-1200 SMT / Semicon/solaire/connecteur de faisceau/PCB LED (spécial pour LED 1200 mm) Image haute définition : incliné/pont/vides/soudure à froid/fil de liaison Tube à rayons X fermé 90 KV 5 μm, avec longue durée de vie, maintenance en haute résolution gratuite de 1,3 million. …
Présentation Système d'inspection à rayons X semi-automatisé pour une inspection sans destruction des CMS, BGA, QFP, CSP, supports, joints de soudure de composants Micro-SMD, qualité des matériaux, etc. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Système d'inspection à rayons X X7600 SMT/Semicon/Solar /Connecteur/LED Image haute définition : incliné/pont/vides/soudure à froid/fil de liaison 90KV 3μm (130 KV en option) tube à rayons X fermé, longue durée de vie, maintenance gratuite 2,3 millions de détecteurs à écran plat numérique haute résolution 6…
Présentation Système d'inspection à rayons X semi-automatisé pour une inspection sans destruction des CMS, BGA, QFP, CSP, prises, joints de soudure de composants Micro-SMD, qualité des matériaux, etc. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Système d'inspection à rayons X X5600 SMT/Semicon/Solar /Connecteur/LED IC/PCB Image haute définition : incliné/pont/vides/soudure à froid/fil de liaison Tube à rayons X fermé 90KV 15 um, avec longue durée de vie, maintenance gratuite Détecteur à écran plat numérique haute résolution de 1,3 million Image couleur…
Vue d'ensemble Système de reprise entièrement automatisé pour les composants CMS, BGA, QFP, CSP, sockets, micro-SMD normaux, etc. Prise en charge Min. Taille CMS 10 mm * 10 mm. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Système de retouche ZM-R8650 BGA Système de chauffage à air chaud stable et uniforme Chauffage inférieur réglable Préchauffeur infrarouge en fibre de carbone extrêmement grand Système de contrôle de température PID de haute précision CCD industriel haute définition (2 x 5,0 MP)…
Vue d'ensemble Système de reprise semi-automatique pour SMD, BGA, QFP, CSP, sockets, composants Micro-SMD normaux, etc. Taille des puces de support Max. 80 mm x 80 mm, min. 0,5 mm * 0,5 mm. Carte mère PCB Max. 640 mm x 520 mm. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Les stations de reprise SMD / BGA ST-R6823 sont dotées des dernières technologies de vision et de contrôle des processus thermiques. Cartes de circuits imprimés et substrats constitués de…
Vue d'ensemble du système de reprise d'entrée de gamme pour les composants SMD, BGA, QFP, CSP, sockets, micro-SMD normaux, etc. Taille des puces de prise en charge Max. 80 mm x 80 mm, min. 3mm * 3mm. Carte mère PCB Max. 620 mm x 520 mm CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques Système de chauffage à air chaud stable et uniforme Chauffage inférieur réglable (plage de déplacement en hauteur 3 cm) Préchauffeur infrarouge en nid d'abeille en céramique (déplacement gauche/droite…
Présentation Les stations de retouche SMD/BGA modèles automatiques prennent en charge les cartes de circuits imprimés et les substrats constitués de composants tels que les BGA, les CSP, les QFN, les Flip Chips, Min. Circuit intégré de 5 mm * 5 mm. CaractéristiquesSpécificationPièces en optionObtenir un devisCaractéristiques La station de retouche ST-R850 BGA Reprise automatique élevée Système de chauffage à air chaud stable Chauffage inférieur Préchauffeur infrarouge réglable en fibre de carbone Écran tactile HD HMI…
