Le "nettoyage" est souvent négligé dans le processus de fabrication des circuits imprimés, beaucoup considérant qu'il s'agit d'une étape sans importance. Cependant, un nettoyage inefficace au cours des premières étapes de l'application du produit peut entraîner de nombreux problèmes à long terme, ce qui se traduit par une augmentation des coûts due à des retouches ou à des rappels de produits. Dans ce qui suit, nous expliquerons brièvement les... Nettoyage de PCBA.
PCBA (assemblage de circuits imprimés)
Au cours du processus de production des PCBA, divers contaminants sont introduits à chaque étape, ce qui entraîne l'accumulation de divers dépôts ou impuretés à la surface des PCBA. Ces polluants peuvent dégrader les performances du produit, voire le rendre inefficace. Par exemple, lors du brasage des composants électroniques, de la pâte à braser et du flux sont utilisés pour faciliter le brasage, laissant des résidus contenant des acides organiques et des ions. Les acides organiques peuvent corroder les circuits imprimés, tandis que la présence d'ions peut provoquer des courts-circuits et rendre le produit inefficace. Il existe différents types de contaminants sur les circuits imprimés, qui peuvent être classés en deux catégories principales : les contaminants ioniques et les contaminants non ioniques. Les contaminants ioniques, lorsqu'ils sont exposés à l'humidité de l'environnement et mis sous tension, subissent une migration électrochimique, formant des structures dendritiques qui créent des chemins à faible résistance, perturbant ainsi le fonctionnement du PCBA. Les contaminants non ioniques peuvent pénétrer dans la couche isolante du circuit imprimé et former des dendrites sous la couche superficielle du circuit imprimé. Outre les contaminants ioniques et non ioniques, il existe des contaminants particulaires tels que les billes de soudure, les flottants dans les réservoirs de soudure, la poussière et les débris, qui peuvent entraîner divers défauts lors du brasage, tels que la réduction de la qualité des joints de soudure, la formation de billes de soudure, la formation de vides et les courts-circuits.
Parmi les nombreux contaminants, quels sont ceux qui posent le plus de problèmes ? Le flux ou la pâte à braser est couramment utilisé dans les processus de soudage par refusion et de soudage à la vague. Ils se composent principalement de solvants, d'agents mouillants, de résines, d'inhibiteurs de corrosion et d'activateurs. Les résidus laissés après le brasage contiennent inévitablement des substances modifiées thermiquement, qui sont les principaux facteurs affectant la qualité du produit parmi tous les contaminants. Les résidus laissés après le brasage sont les facteurs qui influencent le plus la qualité du produit. Les résidus ioniques sont susceptibles de provoquer une migration électrique, entraînant une diminution de la résistance d'isolation. Les résidus de colophane sont susceptibles d'adsorber des poussières ou des impuretés, ce qui entraîne une augmentation de la résistance de contact et, dans les cas les plus graves, des circuits ouverts. Par conséquent, un nettoyage rigoureux après la soudure est nécessaire pour garantir la qualité des circuits imprimés. En conclusion, le nettoyage des PCBA est devenu extrêmement important. Le "nettoyage" est une étape cruciale qui affecte directement la qualité des PCBA et qui est indispensable.
