Il est essentiel de comprendre les problèmes potentiels qui peuvent survenir lors de la retouche des BGA, en particulier pour les techniciens novices, car le manque d'expérience est souvent à l'origine d'erreurs. Silman Tech, fabricant de stations de reprise de BGA, partage ici ses connaissances sur les problèmes qui peuvent survenir lors de la reprise de BGA et sur les stratégies permettant de les éviter.
Tout d'abord, il est essentiel de comprendre les caractéristiques des Emballage BGA afin de mieux analyser les problèmes potentiels. En se référant au résumé des avantages et des inconvénients de l'emballage BGA, plusieurs caractéristiques inhérentes à l'emballage BGA peuvent être identifiées :
- Le réglage de la courbe de température avant la reprise est crucial pour éviter les dommages dus à la surchauffe ou les difficultés d'enlèvement dues à une température insuffisante.
- Utiliser des matériaux antistatiques pour éviter l'accumulation d'électricité statique et les dommages.
- Contrôle du débit d'air et de la pression pendant Reprise de BGA avec brasage à l'air chaud.
- Il faut faire attention à la force appliquée lors de la retouche pour éviter d'endommager le BGA à braser sur le circuit imprimé.
- Assurer l'alignement et l'orientation corrects du BGA sur le circuit imprimé.
- Comprendre les propriétés de la mèche de soudure.
En résumé, les stations automatisées de reprise des BGA sont couramment utilisées aujourd'hui pour minimiser l'apparition de problèmes lors de la reprise des BGA. Cette approche permet d'atténuer de nombreux problèmes potentiels. Si vous souhaitez en savoir plus sur les stations de reprise BGA automatisées, n'hésitez pas à contacter notre service clientèle en ligne pour obtenir des informations détaillées.
