Il est essentiel de définir des profils de température appropriés pour assurer la réussite de l'opération. Brasage de puces BGA l'utilisation d'une station de reprise BGA. Le profil de température des stations de reprise BGA se compose généralement de cinq étapes : préchauffage, montée en puissance, trempage, refusion et refroidissement. Examinons chaque étape en détail.
- Préchauffage : L'objectif principal des étapes de préchauffage et de montée en puissance est d'éliminer l'humidité du circuit imprimé, d'empêcher la formation de bulles et de préchauffer l'ensemble du circuit imprimé afin d'éviter les dommages causés par la chaleur. En règle générale, la température de préchauffage se situe entre 60 et 100 °C, 70-80 °C étant la température la plus couramment utilisée pendant environ 45 secondes. Des ajustements peuvent être effectués en diminuant la température de montée en température ou en raccourcissant la durée si la température est trop élevée, ou inversement si elle est trop basse.
- Augmentation de la température : Après la période de trempage de la deuxième étape, la température du BGA doit être maintenue entre 150-190°C pour la soudure sans plomb ou 150-183°C pour la soudure avec plomb. Des ajustements peuvent être effectués en abaissant la température ou en raccourcissant la durée si elle est trop élevée, ou inversement si elle est trop basse. (Pour la soudure sans plomb : 150-190°C, 60-90s ; pour la soudure avec plomb : 150-183°C, 60-120s). La température de montée en puissance doit être légèrement supérieure à la température de trempage.
- Trempage : La température de l'étape de trempage doit être inférieure à celle de l'étape de montée en température. Elle a pour but d'activer le flux, d'éliminer les oxydes de la surface du métal et d'améliorer le mouillage. La température réelle de la soudure pendant cette étape doit être contrôlée entre 170-185°C pour la soudure sans plomb et 145-160°C pour la soudure au plomb. Des ajustements peuvent être effectués en abaissant ou en augmentant la température de trempage si nécessaire.
- Refusion : La température maximale de refusion doit atteindre 235-245°C pour la soudure sans plomb ou 210-220°C pour la soudure au plomb. Des ajustements peuvent être effectués en abaissant légèrement la température de refusion ou en raccourcissant le temps de refusion si la température est trop élevée, ou inversement si elle est trop basse. Le réglage de la température pour la partie inférieure du Station de reprise de BGA doit être plus élevée que la partie supérieure pendant la phase de refusion.
- Refroidissement : La phase de refroidissement doit être réglée en dessous du point de fusion des billes de soudure afin d'éviter un refroidissement rapide et des dommages potentiels. En général, la température de refusion inférieure peut être réglée entre 80 et 130 °C, en fonction de l'épaisseur de la carte. Cela permet d'éviter les déformations causées par des différences de température importantes entre la partie chauffée et les zones environnantes. C'est l'une des raisons pour lesquelles les stations de reprise de BGA avec trois zones de température atteignent des taux de réparation plus élevés.
En ajustant les températures à chaque étape en fonction des caractéristiques du circuit imprimé, il est possible d'obtenir un profil de température optimal. Après le chauffage, vérifiez que la température maximale, le temps de préchauffage et le temps de refroidissement sont conformes aux exigences. Si des ajustements sont nécessaires, suivez les méthodes susmentionnées et enregistrez les paramètres du profil de température optimal. En général, les fabricants de stations de reprise BGA fournissent des instructions détaillées pour le réglage des profils de température.
Grâce à ce guide complet, les utilisateurs peuvent définir efficacement les profils de température pour les stations de reprise BGA afin de réussir la soudure des puces BGA.
