Avec l'utilisation généralisée de divers produits électroniques, la technologie de soudage par refusion a été largement appliquée. Dans le processus de production, les plateaux de soudure par refusion sont des outils indispensables. Cependant, en raison de l'utilisation fréquente et des températures élevées, la surface des plateaux accumule une grande quantité de scories de soudure et de saletés, ce qui nécessite un nettoyage. Pour garantir la qualité et l'efficacité de la production,...

La pâte à braser est une substance chimique pâteuse qui joue deux rôles principaux dans le processus de brasage : "éliminer les oxydes" et "réduire la tension superficielle du matériau soudé". Les composants fonctionnels de la pâte à braser sont la matrice, le flux et l'agent tensioactif. La matrice est le principal composant de la pâte à souder, dont elle contrôle le point de fusion. Une fois fondue, elle...

La pâte à braser est un type de matériau de brasage couramment utilisé dans l'industrie de production SMT. Il s'agit d'une soudure pâteuse obtenue en mélangeant uniformément de la poudre d'alliage avec un support de flux. De nombreux fabricants de circuits imprimés ont signalé que la pâte à braser s'assèche facilement au cours du processus de production. Nous présenterons ensuite les raisons et les solutions...

Au départ, dans les premières étapes de l'assemblage des PCBA, les fixations étaient rarement utilisées. Presque tous les circuits imprimés pouvaient passer directement dans le four sans qu'il soit nécessaire d'utiliser des fixations, sauf si les circuits ne pouvaient pas supporter de lourdes charges, comme les circuits d'alimentation. L'utilisation de fixations pour le brasage par refusion s'est généralisée avec l'essor du brasage sélectif à la vague, couplé...

Il existe plusieurs mesures préventives à prendre en compte pour le soudage à la vague. Tout d'abord, il est essentiel d'améliorer le processus de fabrication des circuits imprimés afin d'accroître la propreté des parois des trous. Cela inclut l'amélioration des processus d'emballage des circuits imprimés et des conditions de stockage. Il est important de réduire autant que possible le temps d'attente sur les lignes d'insertion. Le processus de dépanellisation des circuits imprimés, de...

En raison des limites de la technologie traditionnelle de brasage à la vague en ce qui concerne les surfaces de brasage à pas fin et les composants montés en surface à haute densité, l'utilisation de dispositifs de blindage pour protéger les composants montés en surface pour le brasage à la vague de fils traversants a fait son apparition. Actuellement, les principales méthodes utilisées sont les suivantes ① le pressage du fer métallique ; ② l'installation de boutons-pression...

L'impression de la pâte à braser est une étape cruciale du processus SMT, et son importance ne saurait être surestimée. Elle est considérée comme l'un des principaux processus de l'ensemble de la chaîne SMT. Au cours de la production, plus de 70% des anomalies dans le processus de placement SMT sont plus ou moins liées à l'impression de la pâte à braser, en particulier...