Vue d'ensemble et avantages des stations de reprise de BGA
Le nom complet de BGA est Ball Grid Array, qui fait référence à un réseau de billes de soudure disposées sur le fond du substrat de l'emballage pour servir de bornes d'E/S connectées au circuit imprimé (PCB). Le BGA est un type de technologie d'emballage des puces, et les machines utilisées pour retravailler les puces BGA...