Le choix de l'équipement de la station de reprise BGA est crucial pour une reprise efficace des puces BGA. Ici, l'équipe de Silman Tech spécialisée dans les stations de reprise de BGA partage son expérience sur la manière de choisir le bon équipement de station de reprise de BGA. Il existe de nombreux fabricants d'équipements de stations de reprise BGA en Chine, mais trouver une marque de premier plan avec une qualité garantie et un bon rapport coût-efficacité...

Lors de la sélection d'une station de reprise BGA de taille moyenne ou petite, il est essentiel de faire la différence entre la bonne et la mauvaise qualité. Aujourd'hui, le rédacteur en chef du fabricant de stations de reprise BGA de Silman Tech vous donne quelques conseils à ce sujet. Voici les facteurs clés à prendre en compte pour distinguer les bonnes et les mauvaises stations de reprise BGA de taille moyenne ou petite.

Avec la prévalence croissante des applications de puces BGA, de nombreuses personnes se sont lancées dans le domaine du retraitement des BGA. Cependant, le marché est actuellement inondé de fabricants inégaux de stations de reprise BGA. Pour les consommateurs qui ont besoin d'acheter un équipement de station de reprise BGA, il est particulièrement difficile de trouver un fabricant de stations de reprise BGA plus professionnel. Mais ne vous inquiétez pas ! Silman Tech est...

L'évaluation de la qualité d'une station de reprise de BGA dépend de plusieurs facteurs, principalement de la qualité de ses composants matériels. Voici comment déterminer la qualité : En respectant les critères ci-dessus lors de la sélection d'une station de reprise BGA, il n'est pas difficile de choisir un appareil de haute qualité. En cas de besoin d'achat, les clients peuvent contacter le...

Le coût initial de l'achat d'une station de reprise de BGA varie de quelques dizaines de milliers à plus d'un million. Cependant, les coûts de maintenance à long terme peuvent également être importants. Alors, comment réduire les coûts de maintenance de l'équipement de la station de reprise BGA ? Tout d'abord, en tant que fabricant de stations de reprise BGA, un contrôle strict...

Le profil de température est un facteur crucial pour la réussite du retraitement des puces BGA sur une station de retraitement BGA. Par rapport aux profils de température de la soudure par refusion conventionnelle, les exigences en matière de contrôle de la température pendant les opérations de retouche des BGA sont plus élevées. Généralement, le profil de température pour le retraitement des BGA peut être divisé en six parties : préchauffage, chauffage, trempage, fusion, refusion et refroidissement. Voici...

Déterminer la qualité d'une station de reprise BGA, également connue sous le nom de système de reprise BGA, peut être une tâche difficile pour les consommateurs qui ne sont pas familiers avec l'industrie de la reprise BGA. Vous trouverez ci-dessous des critères spécifiques à prendre en compte pour juger de la qualité d'une station de reprise BGA : En adhérant à ces critères standardisés, les clients peuvent facilement acheter des stations de...

La gamme de stations de reprise BGA comprend diverses puces emballées pour la réparation des puces BGA. La technologie BGA (Ball Grid Array) améliore la fonctionnalité des produits électroniques numériques et réduit la taille des produits grâce à une structure en grille. Les produits électroniques numériques encapsulés à l'aide de la technologie BGA présentent les caractéristiques communes suivantes : petite taille, fonctionnalité élevée, faible coût et praticité. A...

Le niveau d'automatisation des stations de reprise de BGA affecte directement l'efficacité de la reprise. Avec l'augmentation de la densité de l'industrie des puces, l'industrie de fabrication des équipements de reprise des BGA est confrontée à de grands défis. Certaines stations de reprise BGA manuelles et semi-automatiques ne peuvent pas atteindre la haute précision requise pour la reprise des puces BGA. C'est là que le besoin d'un équipement automatisé de...

Les puces BGA sont conditionnées à l'aide d'une technique de réseau de billes (BGA), dans laquelle les bornes d'E/S sont disposées dans des billes de soudure circulaires ou en forme de colonne sous le boîtier. L'application de la technologie BGA augmente la fonctionnalité des produits électroniques numériques tout en réduisant leur taille. Cependant, la nature dense des puces BGA rend leur retrait très difficile....