Avantages et inconvénients de la machine à refaire les BGA
La machine à refaire les BGA est un équipement d'emballage de composants électroniques de haute précision. Elle est principalement utilisée pour fixer de petites puces BGA sur des substrats de circuits imprimés, facilitant ainsi les connexions électriques entre la puce et le circuit imprimé. La machine à refaire les BGA est principalement utilisée dans l'industrie de fabrication des composants électroniques. Elle peut souder avec précision de petites puces électroniques à haute densité, y compris des mémoires...