La gamme de stations de reprise BGA comprend diverses puces emballées pour la réparation des puces BGA. La technologie BGA (Ball Grid Array) améliore la fonctionnalité des produits électroniques numériques et réduit la taille des produits grâce à une structure en grille. Les produits électroniques numériques encapsulés à l'aide de la technologie BGA présentent les caractéristiques communes suivantes : petite taille, fonctionnalité élevée, faible coût et praticité. A... réparation des puces BGA. Lorsqu'une puce présente un problème nécessitant une maintenance, une station de reprise de BGA est utilisée pour le processus de réparation. Telle est la fonction d'une station de reprise de BGA. En outre, l'opération est simple. Le choix d'une station de reprise de BGA pour la réparation des BGA peut rapidement améliorer vos compétences en matière de reprise de BGA. Il suffit de chauffer par le haut et par le bas à l'aide d'un pistolet à air chaud : le chauffage est assuré par de l'air chaud et le flux d'air est contrôlé à l'aide d'une buse. Cela permet de concentrer la chaleur sur le BGA afin d'éviter d'endommager les composants environnants.
L'utilisation d'une station de reprise de BGA permet de minimiser les dommages causés aux puces BGA et aux cartes de circuits imprimés. Il est bien connu qu'un chauffage à haute température est nécessaire lors de la retouche des BGA. À ce stade, la précision du contrôle de la température est très élevée, et même de légers écarts peuvent endommager les puces BGA et les cartes de circuits imprimés. La précision du contrôle de la température d'une station de retouche BGA peut être de l'ordre de 2 degrés Celsius. Cela permet de s'assurer que la puce BGA reste intacte pendant le processus de retouche, ce qui n'est pas possible avec un fer à souder à air chaud. Le cœur d'une retouche BGA réussie tourne finalement autour des questions de température et de déformation de la carte, qui sont des défis techniques cruciaux. Dans une certaine mesure, l'équipement de la machine empêche les facteurs humains d'affecter le taux de réussite de la retouche, ce qui permet d'augmenter et de maintenir des taux de réussite stables.
Une station de reprise de BGA peut également empêcher la soudure de couler sur d'autres pads, ce qui permet d'obtenir des tailles de billes de soudure uniformes. Après avoir été lavé, le BGA peut être aligné et monté sur le circuit imprimé, puis refondu pour terminer la retouche du composant. Il est important de noter que l'utilisation de méthodes manuelles pour laver les pistes de soudure peut ne pas permettre d'éliminer complètement les impuretés en temps voulu. Il est donc recommandé d'opter pour une station de reprise BGA entièrement automatique lors de la sélection d'une station de reprise BGA, car cela peut vous faire gagner du temps, des coûts de main-d'œuvre et de l'argent. Bien que le prix d'une station de reprise BGA entièrement automatique puisse être relativement élevé, son efficacité de reprise et sa fonctionnalité sont incomparables à celles des stations de reprise BGA manuelles. Il est donc essentiel de procéder à une évaluation, une comparaison et une analyse avant d'acheter.
Ce qui précède est l'ensemble du contenu sur les fonctions d'une station de reprise de BGA présenté par l'éditeur. En fait, une station de reprise BGA ne peut pas tout réparer. Elle convient principalement à la retouche de divers dispositifs de montage en surface (SMD) tels que BGA, QFN, PGA, POP, PLCC, TQFP, TSOP, etc. Si vous voulez en savoir plus sur les fonctions des stations de reprise BGA ou si vous voulez acheter une station de reprise BGA à haut rendement, vous pouvez vous renseigner sur la station de reprise BGA entièrement automatique de Silman Tech.
