Le brasage BGA est un processus utilisé pour fixer les puces BGA (Ball Grid Array) sur les cartes de circuits imprimés. Puces BGA Les puces BGA se caractérisent par un réseau de billes de soudure disposées en grille sur la partie inférieure de la puce, au lieu de broches sur la périphérie. Le brasage des puces BGA présente des difficultés en raison de leur conditionnement unique, qui les rend plus difficiles à monter, à souder, à détecter les problèmes et à réparer que d'autres types de puces.
Il existe généralement deux méthodes pour souder les puces BGA : l'utilisation de stations de reprise BGA automatiques ou le soudage manuel. Ci-dessous, je décrirai la méthode de brasage des puces BGA à l'aide d'une station de reprise BGA automatique :
- Préparation: Préparer le système automatique Station de reprise de BGA et fixer la puce BGA sur le support PCB (Printed Circuit Board). Réglez la courbe de température de reprise en fonction de la pâte à braser utilisée. Le point de fusion de la pâte à braser au plomb est d'environ 183°C, tandis que celui de la pâte à braser sans plomb est d'environ 217°C. Généralement, la vitesse de rampe de la température de préchauffage est comprise entre 1,2 et 5 °C/s, la température de trempage est maintenue entre 160 et 190 °C, et la température maximale dans la zone de refusion est comprise entre 235 et 245 °C.
- Alignement des images: Utilisez le système d'alignement par vision pour localiser la position de la puce BGA qui doit être retirée ou soudée. La station de reprise BGA doit être équipée d'un système d'imagerie haute définition pour un alignement précis. Les systèmes tels que la station de reprise BGA automatique de Silman Tech utilisent l'alignement point à point, où le CCD capture automatiquement des images des pads et des billes de soudure BGA, assurant ainsi un alignement précis.
- Retrait et soudure des BGA: La station de reprise automatique des BGA, telle que la DEZ-R880A, peut détecter et reconnaître automatiquement les différents processus de retrait et d'installation. Une fois que la machine est chauffée, elle peut automatiquement séparer le composant du circuit imprimé sans intervention manuelle, évitant ainsi les dommages causés par une mauvaise manipulation lors du brasage manuel. La machine peut également effectuer un centrage et un brasage automatiques, ce qui lui permet d'atteindre un taux de réussite de 100% en matière de reprise.
Les avantages de l'utilisation d'une station de reprise automatique pour le brasage des BGA comprennent un haut niveau d'automatisation, l'évitement de problèmes tels qu'une température inadéquate ou une mauvaise manipulation lors du retrait manuel, l'alignement automatique et le chauffage, ce qui réduit la probabilité d'un mauvais alignement lors de la mise en place manuelle. Cette méthode est particulièrement adaptée aux moyennes et grandes entreprises, car elle réduit la formation de produits défectueux et permet d'économiser considérablement sur les coûts de main-d'œuvre.
