Le retraitement des BGA nécessite généralement un profil de température défini, avec des températures différentes à différents stades. Le non-respect de ces profils de température peut endommager la puce BGA ou le circuit imprimé. Il s'agit là d'un avantage indéniable de Stations de reprise de BGA par rapport aux pistolets à air chaud. Parfois, même si un BGA est retiré avec succès à l'aide d'un pistolet à air chaud, la température non contrôlée peut raccourcir la durée de vie du BGA, causant des dommages qui peuvent ne pas être visibles à l'œil nu mais qui sont tout de même présents.
Lors de l'utilisation d'une station de reprise de BGA, il est généralement nécessaire de définir un profil de température avec au moins 20 segments et un temps de chauffage de 3 à 5 minutes. La vitesse de chauffage pour la zone de préchauffage, la zone de montée en puissance, la zone de refusion et la zone de refroidissement varie, et la durée de chaque zone est également importante.
- La première rampe de chauffage, température de 75 à 155 degrés, taux maximum : 3,0 degrés/seconde.
- Préchauffer à une température comprise entre 155 et 185 degrés : 50 à 80 secondes.
- La deuxième rampe de chauffage, température de 185 à 220 degrés, taux maximum : 3,0 degrés/seconde.
- Température maximale : 225 à 245 degrés.
- Maintenir à une température supérieure à 220 degrés pendant 40 à 70 secondes.
- Rampe de refroidissement maximale ne dépassant pas 6,0 degrés/seconde.
Lors de l'utilisation d'une station de retouche BGA, si la carte PCB forme des bulles, il est presque certain que la carte a été exposée à l'humidité. Lors du chauffage, la vapeur se dilate, ce qui provoque la formation de bulles sur la carte. Ce problème est particulièrement fréquent dans les climats humides, notamment dans certaines régions de l'hémisphère sud. La principale raison est un préchauffage inadéquat et inégal du bas de la carte lors du retrait des BGA. Il est recommandé de préchauffer le BGA et la carte ensemble pendant quelques minutes (généralement 2 à 3 minutes) avant de retravailler la carte, en s'assurant que la carte est sèche avant d'appliquer la chaleur pour retirer le BGA.
