Lors de l'assemblage SMT (Surface Mount Technology), il est fréquent de devoir retravailler les puces BGA (Ball Grid Array). La réparation des puces BGA n'est pas une tâche simple, il est donc essentiel de maîtriser certaines techniques pour les réparer. Brasage de BGA. Le brasage des BGA peut être classé en plusieurs catégories : le brasage manuel à l'aide d'un pistolet à air chaud ou d'un pistolet à air chaud, et le brasage manuel à l'aide d'un pistolet à air chaud. Station de reprise de BGAet le brasage par refusion sur la ligne de production.
Le principe de la soudure est simple : Les broches BGA sont de minuscules billes (d'environ 0,6 mm de diamètre) composées de matériau de soudure. Lorsque le composant BGA et le circuit imprimé atteignent des températures de 180 degrés Celsius (pour la soudure au plomb) ou de 210 degrés Celsius (pour la soudure sans plomb), ces billes de soudure fondent automatiquement et forment des connexions avec les pastilles correspondantes sur le circuit imprimé par adhésion liquide.
Les étapes :
- Veillez à ce que les plots de soudure du BGA soient propres, bien rangés et plats.
- Appliquer une couche fine et régulière de flux solide sur les plages de soudure du BGA (une couche fine suffit).
- Placez les billes de soudure sur les positions correspondantes des pastilles de soudure (il est préférable d'utiliser un gabarit pour plus de commodité).
- Après avoir placé les billes de soudure, utilisez un pistolet à air chaud pour les préchauffer jusqu'à ce qu'elles établissent un premier contact avec les pastilles de soudure et qu'elles soient fixées en place.
Retirez les billes de soudure mal alignées et remplacez-les, puis refixez.
- Soudure. Il existe deux méthodes : la première consiste à chauffer manuellement à l'aide d'un pistolet à air chaud (il convient de noter que le chauffage doit être uniforme) ; la seconde consiste à utiliser une station de reprise BGA dédiée, qui est plus facile à contrôler et présente un taux de réussite plus élevé pour le brasage. (Différences et avantages entre les stations de retouche optique de haute précision pour BGA et les stations de retouche ordinaires pour BGA)
Une fois la soudure terminée, il est conseillé d'utiliser un équipement d'inspection par rayons X pour observer l'état de la soudure.
En résumé, de bons outils sont indispensables et la température de soudure pour les BGA est cruciale. Si la température est trop élevée, elle peut endommager les puces ; si elle est trop basse, la soudure ne fondra pas. Le flux est essentiel et peut se présenter sous la forme d'une pâte à braser ou d'une pâte de flux. Cependant, ils doivent tous deux être de bonne qualité. Dans le cas contraire, des échecs de soudure sont très probables !
