Le processus de reprise des BGA sur une carte mère comporte plusieurs étapes complexes qui doivent être suivies à la lettre pour garantir la réussite de la reprise. Examinons les étapes méthodologiques spécifiques de la retouche des BGA sur les cartes mères, telles qu'elles sont détaillées par Silman Tech, un fabricant de stations de retouche des BGA.
- Méthode de soudage pour les broches BGA de la carte mère : Compte tenu de la densité des broches du BGA de la carte mère, elles ne peuvent généralement pas être acheminées directement à partir de la couche supérieure. Elles doivent être acheminées par des vias jusqu'à la couche inférieure, en évitant les broches les plus extérieures.
- Configuration de la pâte à braser pendant Reprise de BGA: Appliquez de la pâte à braser sur les pads de la couche supérieure et les vias menant aux pads, puis sur les pads de la couche inférieure menant aux vias. La pâte à braser doit être propre et la solution de nettoyage utilisée pour la carte doit l'être également.
- Assurer un alignement correct des broches de la puce BGA pour une soudure réussie : Aligner les broches de la puce Puce BGA sur la carte mère. Cette étape est difficile, mais un alignement approximatif est généralement suffisant. Veillez à ce que les broches ne touchent pas les trous de connexion adjacents.
- Réglage du point de fusion de la pâte à braser pour Carte mère BGA Rework: Utilisez un pistolet à air chaud pour chauffer les coussinets menant aux vias sur la couche inférieure. Évitez d'utiliser une buse sur le pistolet à air chaud afin d'éviter un chauffage inégal. L'utilisation directe d'une buse large devrait permettre d'obtenir un chauffage uniforme, car la surface de la couche inférieure est plus grande que celle de la couche supérieure. Boîtiers de puces BGA n'est pas grande. Chauffez les broches de la puce BGA jusqu'à ce qu'elles fondent, généralement pendant environ 10 secondes, jusqu'à ce que les fumées de la pâte à braser se dissipent.
- Nettoyage du BGA : après avoir effectué les étapes ci-dessus, nettoyez les résidus noirs de la pâte à braser à l'aide d'une solution de lavage propre. Avec cette étape, le processus de base de la soudure de reprise du BGA sur la carte mère est terminé.
Si vous manquez d'expérience ou si vous avez besoin d'une grande précision en raison de la taille des lots, il est recommandé d'investir dans une station de reprise de BGA professionnelle. L'utilisation d'un tel équipement améliore considérablement la vitesse et l'efficacité du processus de retouche, ce qui se traduit par un taux de réussite plus élevé. Après une formation et des conseils de Silman Tech, par exemple, le taux de réussite de la retouche de BGA à l'aide de leur équipement dépasse généralement 99%. Si vous n'avez pas encore de station de reprise BGA, pensez à explorer les offres de Silman Tech, qui proposent une reprise automatique des puces BGA avec des taux de réussite exceptionnellement élevés, choisis par de nombreuses entreprises de renommée mondiale.
