Les défauts des joints de soudure font référence à des situations où les joints de soudure semblent rétrécis, incomplets, avec des vides, ou lorsque le matériau de soudure n'est pas entièrement présent dans les trous de passage ou n'a pas grimpé sur les plaquettes des composants.
Analyse des causes et mesures correspondantes :
- Soudabilité des composants : L'incapacité à éliminer complètement les couches d'oxyde ou les substances étrangères empêche le mouillage et l'étalement adéquats de la soudure en fusion, en raison de divers facteurs tels que l'oxydation ou la contamination des bornes de soudure des composants et des plaquettes de circuits imprimés, ou l'humidité affectant le circuit imprimé. Les solutions consistent à assurer le nettoyage et l'élimination de l'humidité des circuits imprimés et à résoudre les problèmes de soudabilité des composants par des mesures d'amélioration prises par les fournisseurs.
- Soudabilité des tampons : La mauvaise qualité ou le traitement inadéquat des plaquettes de circuits imprimés entraîne le détachement des plaquettes pendant la production, ce qui réduit la soudabilité des plaquettes. Les solutions consistent à travailler avec les fournisseurs pour améliorer la qualité du traitement des circuits imprimés entrants.
- Trous métalliques/trous traversants : Deux situations peuvent empêcher le matériau de soudure de se diffuser et de se mouiller à l'intérieur des trous métalliques : la mauvaise qualité des trous métallisés ou l'écoulement de la résistance de soudure dans les trous. Il est essentiel de dimensionner correctement les trous d'insertion des composants par rapport au diamètre des broches afin d'éviter que le matériau de soudure ne s'écoule hors des trous.
- Programme : Des erreurs dans les paramètres de position ou d'orientation des coordonnées dans le programme peuvent décaler le centre des joints de soudure, ce qui entraîne des défauts dans les joints de soudure. Les solutions consistent à former le personnel pour améliorer les capacités du processus et à respecter strictement les normes du processus lors de l'établissement des programmes, puis à effectuer des tests à petite échelle après la création du programme.
- Buse de soudure : L'entraînement d'air dans les buses de soudure peut entraîner une mauvaise circulation de la soudure ou une circulation irrégulière d'un côté. Un rinçage régulier des buses toutes les deux heures et des inspections quotidiennes avant le travail, ainsi qu'un remplacement périodique, permettent d'éviter ce problème.
- Activité du flux : Une mauvaise activité du flux empêche un nettoyage correct des plages de circuits imprimés, ce qui réduit la force de mouillage de la soudure fondue sur les feuilles de cuivre, d'où un mouillage inadéquat. Avant d'utiliser le flux, vérifiez sa densité et assurez-vous qu'elle se situe dans la période de validité.
- Volume d'application du flux : Une application insuffisante ou irrégulière du flux l'empêche d'atteindre pleinement l'effet désiré. L'ajustement du volume d'application du flux à des niveaux optimaux et l'application de plusieurs fois par joint de soudure permettent de résoudre ce problème.
- Température de préchauffage des PCB : Il est essentiel de préchauffer correctement les circuits imprimés. Une température de préchauffage incorrecte peut entraîner la carbonisation du flux, ce qui réduit son activité, ou une activation insuffisante du flux, ce qui entraîne un mauvais mouillage de la soudure. Régler la température de préchauffage en conséquence.
- Température de brasage des circuits imprimés : La température de brasage des circuits imprimés est cruciale. Une température de brasage incorrecte ou excessivement élevée peut entraîner une faible viscosité de la soudure, tandis que des températures trop basses entraînent un mauvais mouillage de la soudure liquide. Ajustez la température de pointe de la soudure en conséquence.
Il s'agit des phénomènes indésirables et des solutions en brasage sélectif à la vague. Pour plus de précisions, vous pouvez consulter le service clientèle en ligne de Silman Tech.
