Dans l'industrie de la retouche des BGA, les professionnels savent que la température joue un rôle crucial pendant la retouche des BGA, et que le profil de température affecte directement le taux de réussite de la retouche des BGA. Reprise de puces BGA. Voici une suggestion personnelle : lors du réglage du profil de température d'un Station de reprise de BGAIl est conseillé de commencer par un préchauffage à 190 degrés Celsius, puis d'augmenter la température à 250 degrés Celsius et à 300 degrés Celsius pour garantir une bonne soudure. Par la suite, la température doit diminuer progressivement, suivie d'un refroidissement pour la dissipation de la chaleur. Ce processus séquentiel de chauffage et de refroidissement peut réduire le risque de déformation du substrat de la carte de circuit imprimé causé par des changements soudains de température ambiante.
La température et la durée de chaque étape du profil de température varient en fonction de facteurs tels que la taille de la puce, le type de pâte à braser, l'épaisseur de la carte et le matériau. En outre, comme les assemblages de PCBA sont généralement exposés à l'air, il y a une perte de température significative lorsque l'on chauffe des zones individuelles. Par conséquent, la compensation de la température pendant le réglage du profil de température ne doit pas reposer uniquement sur les augmentations de température, car des températures ambiantes trop élevées peuvent endommager l'ensemble du dispositif et provoquer la flexion et la déformation du BGA.
En conclusion, il est essentiel de définir un profil de température approprié lors de l'utilisation d'une station de reprise de BGA afin d'obtenir les meilleurs résultats de reprise. Il est recommandé d'utiliser une station de reprise BGA professionnelle à cette fin.
