L'attribution de la station de reprise BGA automatique de Silman Tech étant terminée, les expériences de brasage et de reprise de BGA sont sur le point de commencer. Aujourd'hui, en tant que représentant du fabricant de la station de reprise BGA de Silman Tech, et sur la base d'activités pratiques antérieures dans ce domaine, j'aimerais partager avec vous quelques techniques et méthodes de soudure de BGA. Votre compréhension et votre soutien sont grandement appréciés !
- Positionnement correct des Puce BGA à souder
Lors du soudage de la puce BGA, il est essentiel d'ajuster correctement sa position, en veillant à ce qu'elle soit placée entre les sorties d'air supérieure et inférieure. En outre, le circuit imprimé doit être solidement fixé aux deux extrémités afin d'éviter tout tremblement. Utilisez le toucher de votre main comme point de repère pour vous assurer que la carte mère ne vacille pas. La fixation du circuit imprimé permet de s'assurer qu'il ne se déforme pas pendant le processus de chauffage, ce qui est essentiel pour une soudure réussie.
- Réglage correct de la température de préchauffage
Avant d'effectuer Brasage de BGALa carte mère doit subir un préchauffage complet afin de s'assurer qu'elle ne se déforme pas pendant le processus de chauffage et de fournir une compensation de température pour le chauffage ultérieur.
- Réglage correct de la courbe de brasage
Prenons l'exemple de la soudure sans plomb : Si la température n'atteint pas 217 degrés après la courbe en quatre étapes, ajustez la température des troisième et quatrième étapes en fonction de la différence de température. Par exemple, si la température mesurée est de 205 degrés, augmentez la température des sorties d'air supérieure et inférieure de 10 degrés. Si la différence est importante, par exemple si la température mesurée est de 195 degrés, augmentez la température de la sortie d'air inférieure de 30 degrés et celle de la sortie d'air supérieure de 20 degrés. Veillez à ne pas trop augmenter la température de l'extrémité supérieure pour ne pas endommager la puce ! Après le chauffage, l'état idéal est une valeur mesurée de 217 degrés. Si elle dépasse 220 degrés, observez la température la plus élevée atteinte par la puce avant la fin de la courbe du cinquième stade. En général, essayez d'éviter de dépasser 245 degrés. Si elle est trop élevée, vous pouvez réduire de manière appropriée la température fixée par la courbe de la cinquième étape.
- Alignement précis pendant le brasage de la puce
Étant donné que tous les postes de reprise sont équipés d'un système d'imagerie par balayage infrarouge pour faciliter l'alignement, il n'y a généralement pas de problème majeur. Sans assistance infrarouge, nous pouvons également nous référer aux lignes carrées autour de la puce pour l'alignement. Veillez tout particulièrement à placer la puce au milieu des lignes carrées, dans la mesure du possible. De légers écarts ne posent pas de problème majeur, car les billes de soudure subissent un processus de repositionnement automatique pendant la fusion, et les petits écarts de position se corrigent automatiquement.
En résumé, ces quatre points sont des considérations importantes pour le brasage des BGA. Il est essentiel d'y prêter attention pendant le processus de retouche des BGA pour garantir le taux de réussite de la retouche des puces BGA.
