Le processus de fabrication des plaquettes implique diverses procédures complexes et des matériaux chimiques. Des résidus de substances chimiques, de particules et de matériaux métalliques sont souvent présents à la surface des plaquettes après les différentes étapes de traitement. S'ils ne sont pas nettoyés rapidement, ces résidus peuvent s'accumuler au fil du temps et affecter la qualité du produit final. C'est pourquoi l'équipement de nettoyage est devenu un aspect crucial du développement du processus de fabrication des plaquettes.
Avec les progrès constants de la technologie des circuits intégrés, le nombre et la fréquence d'utilisation des équipements de nettoyage ont considérablement augmenté. Le taux de nettoyage a un impact direct sur le rendement de la fabrication des plaquettes, représentant environ 33% de l'ensemble du processus de production. Par conséquent, l'équipement de nettoyage est devenu un composant essentiel dans le traitement des plaquettes.
Il existe deux types principaux de matériel de nettoyage en fonction de la méthode de nettoyage : gaufrettes individuelles et lots. Les machines de nettoyage de gaufrettes individuelles se composent de plusieurs chambres de nettoyage, où chaque gaufrette est soumise individuellement à un nettoyage par pulvérisation. Cette méthode garantit d'excellents résultats de nettoyage et minimise la contamination croisée entre les gaufrettes. Elle présente toutefois l'inconvénient d'un débit de nettoyage plus faible et d'un coût plus élevé. Les machines de nettoyage par lots consistent à placer les gaufrettes dans des paniers et à les soumettre à un nettoyage en vrac. Bien que cette méthode offre un débit de nettoyage plus élevé et des coûts plus faibles, elle peut entraîner une contamination croisée entre les gaufrettes. Les machines de nettoyage par lots sont généralement composées de supports résistants à la corrosion, de réservoirs d'acide, de réservoirs d'eau, de réservoirs de séchage, d'unités de contrôle, d'unités d'échappement et d'unités de canalisation de gaz et de liquides.
Au cours des 30 dernières années, les composants chimiques utilisés pour le nettoyage des wafers sont restés largement inchangés, s'appuyant principalement sur le processus de nettoyage RCA impliquant des solutions acides de peroxyde d'hydrogène et d'hydroxyde d'ammonium. Toutefois, les progrès récents de la technologie de nettoyage ont introduit de nouveaux procédés de nettoyage, notamment le nettoyage à l'ozone et les systèmes de nettoyage par mégasons. Ces nouveaux procédés ont été adoptés par de nombreuses usines de fabrication de plaquettes afin d'optimiser l'efficacité du nettoyage.
En résumé, bien que le nettoyage de plaquettes individuelles reste essentiel, les équipements de nettoyage par lots continuent de dominer le paysage du nettoyage de plaquettes en raison de leur rentabilité et de leur efficacité. Pour toute question concernant les équipements de nettoyage de plaquettes, n'hésitez pas à consulter les représentants du service clientèle en ligne de Silman Tech.
