Il est bien connu que dans la Reprise de puces BGA il y a trois facteurs clés qui influencent directement le taux de réussite de la Reprise de BGACes facteurs sont les suivants : précision du placement, contrôle précis de la température et prévention de la déformation des circuits imprimés. Outre ces facteurs, il en existe d'autres, mais ces trois-là sont particulièrement cruciaux et difficiles à gérer. Examinons les facteurs clés qui ont un impact direct sur le taux de réussite de la reprise des BGA.
- Garantir la précision du placement lors du retravail des BGA
Il est essentiel de garantir un certain niveau de précision lors du brasage des composants BGA afin d'éviter les vides de soudure. Lors du brasage des composants BGA, il y a un effet d'autocentrage des billes de soudure pendant le chauffage, ce qui permet de légères déviations. Lors de la mise en place de la puce, le chevauchement du centre du boîtier avec le centre du contour de la sérigraphie peut être considéré comme la position de mise en place correcte. En l'absence d'une station de retouche BGA de qualité optique, la précision du placement peut également être évaluée en fonction de la sensation de déplacement de la puce BGA (bien que cette méthode soit subjective et varie d'une personne à l'autre). Les stations de retouche BGA de qualité optique permettent d'aligner clairement les composants BGA avec les plots de soudure et de les souder automatiquement. Actuellement, la plupart des stations de reprise BGA en Chine utilisent de l'air chaud en haut et en bas avec un préchauffage infrarouge en bas. Il est donc nécessaire d'utiliser des buses scientifiquement conçues pour éviter de déplacer le BGA pendant le chauffage.
- Contrôle de la température et de la durée requises pour le retravail des BGA
Une reprise réussie nécessite une courbe de température de reprise qui corresponde aux exigences spécifiques du composant BGA. Il est essentiel de contrôler la température et la durée dans la plage que le composant BGA peut supporter. Dans des conditions standard, le brasage au plomb doit être inférieur à 260°C, et le brasage sans plomb doit être inférieur à 280°C. Un contrôle imprécis de la température ou d'importantes fluctuations de température peuvent facilement endommager les composants BGA. Un chauffage prolongé ou une fréquence de retouches excessive peut entraîner une oxydation et réduire la durée de vie des BGA.
- Préchauffage suffisant pour éviter la déformation des circuits imprimés
Lors du brasage ou du retrait d'un composant BGA, le fait de ne chauffer que le composant BGA correspondant peut entraîner des différences de température significatives entre le BGA et son environnement, entraînant une déformation ou un endommagement de la carte de circuit imprimé. Il est donc nécessaire de fixer la carte et la zone où se trouve le BGA pendant la retouche du BGA. En règle générale, les stations de reprise des BGA utilisent des buses inférieures pour soutenir le circuit imprimé, ce qui permet d'assurer un soutien adéquat pendant la reprise. Si l'on utilise un pistolet à air chaud pour le brasage, la carte doit être fixée pour éviter qu'elle ne se déforme pendant le chauffage. En outre, l'ensemble du circuit imprimé doit être préchauffé à l'avance afin de réduire les différences de température et d'éviter les déformations.
En maîtrisant ces facteurs clés lors de la retouche des BGA, le taux de réussite peut être considérablement amélioré. Il est également essentiel de s'assurer que la station de reprise de BGA utilisée répond aux exigences de la reprise. Nous recommandons la station de reprise BGA entièrement automatique DEZ-R880A de Silman Tech. Pour toute demande de prix, veuillez contacter le service clientèle de notre site web pour une consultation en ligne.
