El principio básico del proceso de reballing de BGA (Ball Grid Array) es utilizar bolas esféricas de soldadura para conectar el chip y la placa de circuito impreso (PCB). En este proceso, primero se prepara un cierto número de bolas de soldadura, normalmente de aleación de estaño-plomo. A continuación, estas bolas de soldadura se fijan a las almohadillas de soldadura del chip, y éste se coloca en el lugar correspondiente de la placa de circuito impreso mediante un dispositivo de posicionamiento. Por último, se utiliza un equipo de calentamiento para fundir las bolas de soldadura y permitir que se unan a las almohadillas de soldadura de la placa de circuito impreso, estableciendo así la conexión entre el chip y la placa de circuito impreso.
Ventajas e inconvenientes de Reballing de BGA proceso: Comparado con el tradicional encapsulado DIP (Dual In-line Package), el proceso de reballing BGA ofrece ventajas como una alta fiabilidad de conexión, menor tamaño y mayor velocidad de transmisión de señales. Gracias a la mayor superficie de soldadura y a la distribución más uniforme de los puntos de soldadura, la conexión entre el chip y la placa de circuito impreso es más robusta y fiable. Además, Embalaje BGA presenta un menor volumen de encapsulado y distancias de transmisión de señales más cortas, lo que reduce eficazmente los retrasos en la transmisión de señales y mejora la eficiencia del sistema. Sin embargo, el proceso de reballing de BGA también presenta algunas desventajas, como su elevado coste, la dificultad de mantenimiento y los elevados requisitos del proceso.
La aplicación del proceso de reballing BGA está muy extendida. En el campo de la informática, la tecnología de reballing BGA se utiliza ampliamente en el empaquetado de chips de alto rendimiento, como CPU y GPU. En el campo de las comunicaciones, la tecnología de reballing BGA se utiliza ampliamente en equipos como estaciones base y routers. En el sector de la electrónica de consumo, la tecnología de reballing BGA encuentra una amplia aplicación en productos electrónicos como smartphones y tabletas. Con el desarrollo de los productos electrónicos hacia tendencias ligeras y de alto rendimiento, las perspectivas de aplicación de la tecnología de reballing BGA serán cada vez más amplias.
