- La imagen de rayos X de un chip con doble encapsulado en línea (DIP) revela claramente la estructura general: las partes más oscuras de las filas superior e inferior representan las patillas externas del chip, mientras que el cuadrado con puntos negros del centro representa el chip y su matriz, rodeado de finos hilos radiales que son los...
- En la imagen de rayos X de un chip con doble encapsulado en línea (DIP), la sombra más amplia entre las patillas y los cables de unión indica la parte extendida de las patillas del chip dentro del encapsulado.
- Tras retirar el envoltorio del chip de doble encapsulado en línea (DIP), la matriz queda al descubierto, rodeada de hilos dorados radiales que son hilos de unión de oro puro que conectan la matriz con las patillas del chip.
- Imagen de rayos X de un chip.
- Imagen de la matriz expuesta tras retirar el embalaje del chip, mostrando los cables dorados de unión.
- Imagen de rayos X de un chip empaquetado en una matriz de bolas (BGA).
- Imagen de rayos X de un chip empaquetado en BGA.
- Imagen de rayos X de un chip SDRAM de uso común, en la que se aprecian claramente las patillas del chip y los cables de unión.
- Imagen de rayos X de un chip empaquetado en un paquete plano cuádruple delgado (TQFP) de 64 patillas, con la matriz, las patillas y los cables de unión claramente visibles.
- Vista real de un chip empaquetado en paquete plano cuádruple delgado (TQFP) de 64 patillas.
- Imagen de rayos X de un tubo de descarga de gas.
- Imagen de rayos X de un chip flash NAND empaquetado en un encapsulado TSOPI-48 de montaje superficial, con la estructura interna claramente visible.
- Imagen de rayos X de un chip empaquetado PQFP-128 de montaje superficial.
- Imagen de rayos X de un chip flash NAND empaquetado en un encapsulado TSOPI-48 de montaje superficial.
- Imagen de rayos X de un chip empaquetado TSSOP-48 de montaje superficial, que muestra las patillas del chip, los cables de unión, la base que sujeta el chip y el chip desde el exterior hacia el interior.
- Imagen de la matriz bajo el microscopio tras retirar el embalaje de un chip empaquetado TSSOP-48 de montaje superficial, con partes negras en forma de rayas alrededor que indican los cables de unión.
- Imagen de rayos X de un chip de montaje superficial en encapsulado plano cuádruple a nivel de oblea (WQFN) de 24 patillas.
- Vista inferior del chip WQFN de 24 patillas de montaje en superficie.
SilmanTech: máquina de unión Cof, retrabajo de BGA, inspección por rayos X, máquina dispensadora de pegamento
