El retrabajo de chips BGA de paso fino, normalmente referido a chips con BGAs adyacentes separados por menos de 0,5 mm, como los chips Chip0201/01005, presenta retos significativos debido a su alta densidad. Un control impreciso de la temperatura durante la reparación puede dañar fácilmente los BGA circundantes. Entonces, ¿cómo podemos retirar y soldar de forma eficaz los chips BGA de paso fino? He aquí los pasos y métodos recopilados por Silman Tech, junto con vídeos instructivos sobre el retrabajo de BGA utilizando una estación de retrabajo de BGA.
Pasos del método para extraer y soldar chips BGA de paso fino:
- Preparación: Preparar una estación de retrabajo BGA, la chip BGA de paso fino para retrabajoherramientas como un microscopio y pasta de soldadura. Silman Tech recomienda utilizar el DEZ-R880A totalmente automático. Estación de retrabajo BGA para retirar y soldar eficazmente chips Chip01005. Esta máquina garantiza operaciones rápidas y precisas, especialmente importantes para lograr altos índices de éxito en la repetición de trabajos.
- Fijación: Asegure el Chip01005 en la zona de temperatura controlada. El DEZ-R880A dispone de una plataforma de colocación de PCBA flexible con ángulos y zonas de calentamiento ajustables, adecuada para cualquier tamaño o forma de PCB. Asegúrese de que el chip está bien sujeto para evitar que se desplace durante el calentamiento.
- Ajuste de la curva de temperatura: Encienda la estación de retrabajo BGA y ajuste la curva de temperatura adecuada para la extracción. El DEZ-R880A puede generar rápidamente una curva de temperatura de retrabajo ideal, que puede ajustarse con precisión según sea necesario para garantizar un control preciso de la temperatura durante todo el proceso de retrabajo.
- Calefacción: Eleve el micro-calentador de aire inferior para alinearlo con la posición del chip BGA. Tenga cuidado de evitar colisiones con componentes más altos de la placa de circuito impreso para no dañar el chip BGA. Una vez ajustada la posición, inicie el calentamiento para retire el chip BGA. Tras un periodo determinado, la máquina retirará automáticamente el chip.
- Alineación y soldadura: Tras la extracción, la máquina procederá a alinear y volver a soldar el nuevo chip BGA. Una vez completada la alineación, la máquina iniciará la soldadura. Todo el proceso de retrabajo se ha completado.
Estos pasos describen el proceso de reparación de chips BGA de paso fino utilizando una estación de reparación de BGA. Si se necesitan más aclaraciones, los vídeos instructivos proporcionados por Silman Tech pueden ofrecer orientación adicional sobre los procesos de extracción y soldadura.
