La soldadura por ola selectiva difiere de la soldadura por ola tradicional en que utiliza la maniobrabilidad de las pequeñas boquillas de soldadura para fijar las placas de circuito impreso en un bastidor y, a continuación, mover las pequeñas boquillas de soldadura colocadas debajo de las placas de circuito impreso para que entren en contacto con los conductores de los componentes de orificio pasante (THT) o paquete doble en línea (DIP) y lograr la soldadura. Las pequeñas boquillas de soldadura en la soldadura por ola selectiva son similares a fuentes, en las que la soldadura fundida fluye desde las boquillas, sirviendo como la "onda de perturbación" en la soldadura por ola, para soldar los cables de los componentes tradicionales de orificio pasante. El efecto de soldadura de soldadura por ola selectiva es significativamente mejor que la tasa de llenado de orificios pasantes en los procesos de tecnología de montaje superficial (SMT), alcanzando casi un llenado de 100%, sin necesidad de que los componentes soporten las temperaturas ultraelevadas de la soldadura por reflujo. He aquí las ventajas y desventajas de la soldadura por ola selectiva:
Ventajas de la soldadura por ola selectiva:
- No se necesitan accesorios especiales ni bandejas de horno durante la soldadura.
- Los componentes con orificios pasantes no requieren materiales resistentes a altas temperaturas; se pueden utilizar condiciones de soldadura por ola estándar.
- Durante la soldadura se consigue una excelente calidad de la soldadura y una tasa de llenado de los orificios pasantes.
- Ahorro de energía, ya que no es necesario un gran horno de soldadura ni una larga zona de calentamiento como en la soldadura por ola tradicional.
- Ahorro de costes, ya que se necesitan menos barras de soldadura en comparación con la soldadura por ola tradicional.
- La superficie libre necesaria es menor en comparación con la producción de bandejas de horno para soldadura por ola.
- Menor riesgo de flexión o deformación de las placas de circuito impreso debido a las altas temperaturas.
- Ahorro de tiempo en comparación con los procesos tradicionales de soldadura por ola y SMT.
Desventajas de la soldadura por ola selectiva:
- Es necesario adquirir equipamiento adicional.
- Costes de equipamiento relativamente elevados.
Ante las crecientes dificultades para soldar componentes con orificios pasantes, la soldadura por ola selectiva responde a las cambiantes exigencias de los tiempos. Permite ajustar los parámetros de soldadura a las condiciones óptimas, reduciendo los defectos de soldadura y consiguiendo potencialmente cero defectos de soldadura en los componentes con orificios pasantes.
