El embalaje BGA se utiliza ampliamente en placas PCBA, y ofrece varias ventajas y desventajas, como se detalla a continuación:
Ventajas del embalaje BGA:
- Los envases BGA suelen utilizar almohadillas de soldadura más grandes, lo que facilita su manipulación y reduce las complicaciones de fabricación. Este método es una de las técnicas más robustas disponibles en la actualidad, y a menudo requiere equipos especializados para su eliminación.
- El encapsulado BGA permite colocar numerosos pines de alimentación y señal en el centro, con los pines de E/S situados alrededor de la periferia. En el caso de los Embalaje de chips BGATodos los pines están ordenados debajo del chip sin sobrepasar sus dimensiones, lo que da como resultado un aspecto ordenado desde la parte inferior.
- El encapsulado BGA emplea un sencillo diseño de matriz de rejilla de bolas que no requiere técnicas avanzadas de PCB. A diferencia de métodos como el C4 y el flip-chip directo, que exigen tener en cuenta la correspondencia entre el tamaño del chip y el de la placa de circuito impreso y la eficacia de la disipación del calor para evitar daños en el silicio, la matriz de líneas de conexión del empaquetado BGA tiene mecanismos suficientes para soportar la presión del calor sobre la oblea de silicio sin encontrar dificultades de correspondencia.
- Los envases BGA están diseñados principalmente para el envasado de dispositivos pequeños y ofrecen un excelente rendimiento de disipación del calor. Los experimentos han demostrado que la mayor parte del calor generado por una oblea de silicio puede transmitirse hacia abajo, al conjunto de bolas BGA. Colocar la oblea de silicio en la parte inferior garantiza un método razonable de disipación del calor al conectar la parte posterior de la oblea con la parte superior del envase.
Desventajas del embalaje BGA:
- El empaquetado BGA requiere una fiabilidad muy alta de las juntas de soldadura, y cualquier junta de soldadura abierta o vacía puede provocar un fallo.
- La solidez de Embalaje BGA hace que los métodos de reparación sean más complicados, aunque el uso de la estación de retrabajo de BGA DEZ-R820 de Silman Tech puede hacer que las reparaciones sean relativamente fáciles.
- Los componentes BGA son muy sensibles a la temperatura y la humedad, por lo que es crucial ajustar con precisión las curvas de temperatura durante el proceso de reprocesado, ya que afectan directamente al rendimiento del reprocesado.
En conclusión, las explicaciones anteriores permiten comprender las ventajas y desventajas de los envases BGA. Si se necesitan más aclaraciones, se puede encontrar información adicional a través de la investigación en línea.
