Sistema de inspección por rayos X X5600

1. SMT/Semicon/Solar/Conector/LED IC/PCB
2. Imagen de alta definición: Inclinado/Puente/Huecos/Soldadura en frío/Cable de unión
3. Tubo de rayos X cerrado de 90KV y 15 um, con larga vida útil, mantenimiento gratuito
4. 1,3 millones de detectores digitales de pantalla plana de alta resolución
5. Navegación de imágenes en color
6. Detección automática de programación y análisis automático No es bueno o Aprobado
7. Configuración de puntos de observación de paneles más modulares.

Solicitud

1) Inspección de defectos en la encapsulación de circuitos integrados, por ejemplo: separación de capas, grietas, huecos e integridad de líneas.

2) Medir el tamaño del chip, medir la curvatura de la línea, medir la proporción del área de soldadura de los componentes.

3) Posibles defectos en los procesos de fabricación de PCB, ej: desalineación, puente de soldadura y abiertos.

4) Cortocircuito en soldadura SMT, soldadura en frío, componente desplazado, soldadura insuficiente, inspección y medición de vacíos de soldadura.

5) Inspección de defectos de conexiones abiertas, cortas o anormales que puedan ocurrir en mazos de cables y conectores automotrices.

6) Inspección de rotura o hueco interior en plástico o metal.

7) Uniformidad de apilamiento de baterías, inspección de soldadura de electrodos.

8) Inspección de semillas, material biológico, etc.