Descripción general
Sistema de retrabajo semiautomático para componentes SMD, BGA, QFP, CSP, zócalos, Micro-SMD normales, etc.
The ST-R820 SMD / BGA Rework Stations feature the latest vision and thermal process control technologies. Printed circuit boards and substrates consisting of components such as BGA’s, CSP’s, QFN’s, Flip Chips, Support P08 Small pitch LED beads, Min. 2mm * 2mm IC.Rework Station
- Sistema de calefacción de aire caliente estable y uniforme
- Calentador inferior ajustable
- Precalentador infrarrojo de fibra de carbono
- Sistema de control de temperatura PID de alta precisión
- Cámara CCD industrial de alta definición (1,3 MP)
- Sistema de alineación óptica de alta precisión
- Interfaz HMI de pantalla táctil de alta resolución
- Colocación Automática, Desoldadura
- Sistema de sensor de presión incorporado para proteger la PCB
- Monitoreo de temperatura en tiempo real y protección contra sobrecalentamiento.
- Botón de parada de emergencia
| Artículo | ST-R820 |
|---|---|
| Potencia general | 5300W |
| Calentador superior | 1200W |
| Calentador inferior | 1200W |
| calentador de infrarrojos | 2700W |
| Área de calefacción por infrarrojos | 280*380mm |
| Voltaje | CA220V±10% 50/60Hz |
| Dirección de movimiento | Eje Z |
| Control de temperatura | Termopar de circuito cerrado tipo K con precisión dentro de ±3 ℃ |
| precisión de temperatura | ±3 grados |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 415*370 mm Mínimo 65*65 mm |
| Sistema óptico | Imágenes en color CCD de alta definición originales japonesas |
| chip BGA | Máximo 80*80 mm Mínimo 2*2 mm |
| Dimensión | L680*W630*H900 mm (soporte LCD no incluido) |
| Peso neto | 79kg |
| Embalaje | L780*An800*Al1090mm |
| Peso bruto | 105 kg |
- Cámara de inspección de procesos de retrabajo
