El nombre completo de BGA es Ball Grid Array, que se refiere a una matriz de bolas de soldadura dispuestas en la parte inferior del sustrato del paquete para servir como terminales de E/S que se conectan a la placa de circuito impreso (PCB). BGA es un tipo de tecnología de empaquetado de chips, y el equipo de maquinaria utilizado para... reprocesado de chips BGA se llama estación de retrabajo BGA, que cubre varios tipos de patatas fritas envasadas. La tecnología BGA mejora las prestaciones de los dispositivos digitales, haciéndolos compactos, rentables y muy funcionales. La estación de retrabajo BGA está diseñada específicamente para reparar chips BGA.
1. Alta tasa de éxito en la reelaboración: El Silman Tech alineación óptica estación de retrabajo BGA alcanza una tasa de éxito de hasta 100% en la reparación de BGA. Entre los métodos más populares se encuentran el infrarrojo total, el aire caliente total y una combinación de dos de aire caliente y uno de infrarrojos. En China, el método habitual para las estaciones de reparación de BGA es utilizar aire caliente en las partes superior e inferior y calefacción por infrarrojos en la parte inferior para el precalentamiento. Este método utiliza eficazmente el aire caliente para calentar las partes superior e inferior de acuerdo con los cables calefactores y guía el flujo de aire para calentar toda la PCB.
2. Fácil manejo: Reparación de BGAs con una estación de retrabajo BGA convierte a cualquiera en un experto en retrabajo BGA en cuestión de segundos. Las fijaciones para sujetar la placa de circuito impreso y los soportes de la misma proporcionan estabilidad y apoyo, evitando la deformación de la placa. La alineación óptica de precisión de la pantalla y funciones como la soldadura y desoldadura automáticas simplifican el proceso. Lograr una soldadura adecuada es crucial, y el perfilado de la temperatura es esencial para el éxito de la reelaboración. Aquí es donde la estación de retrabajo BGA difiere significativamente de las pistolas de soldadura de aire caliente. Aunque las pistolas de soldadura por aire caliente pueden controlar la temperatura, no pueden proporcionar una supervisión de la temperatura en tiempo real, lo que aumenta el riesgo de dañar los BGA.
3. Daños mínimos en BGAs y PCBs: Durante el reprocesado de BGA, es necesario calentar a alta temperatura. El control preciso de la temperatura es crucial para evitar desviaciones que podrían provocar daños en la BGA y la PCB. La precisión del control de temperatura de la estación de retrabajo BGA puede estar dentro de los 2 grados centígrados, garantizando la integridad de los componentes. Esta precisión no tiene parangón en las pistolas de soldadura de aire caliente. El control de la temperatura y la prevención de la deformación de la placa son aspectos técnicos críticos para el éxito de la reelaboración de BGA. Al minimizar los factores humanos, el equipo mejora los índices de éxito y mantiene la estabilidad.
En resumen, las estaciones de reprocesado de BGA ofrecen altos índices de éxito, un funcionamiento sencillo y un daño mínimo a los componentes y las placas de circuito impreso, lo que las convierte en herramientas indispensables para el reprocesado de BGA.
