Existen varios métodos comunes para el reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que es una técnica utilizada principalmente en el campo de la soldadura de componentes electrónicos para conectar chips IC a placas PCB. He aquí algunos de ellos:
- Reballing manual: Se utilizan pistolas de aire caliente manuales especializadas y plumas de succión para colocar una jeringuilla o rejilla hueca precargada con bolas de soldadura en las posiciones de las patillas del chip. A continuación, se utiliza la pistola de aire caliente para calentar y fundir las bolas de soldadura, que se adhieren a las patillas del chip.
- Máquina automática de reballing: Una máquina automática de reballing coloca mecánicamente bolas de soldadura de forma individual y precisa en las posiciones de las patillas del chip. Este método es adecuado para la producción en masa, ya que puede mejorar la eficiencia y la precisión de la producción.
- Reballing basado en visión: Se aplica previamente una capa de adhesivo transparente sobre las almohadillas de soldadura BGA y se consigue un posicionamiento de alta precisión de las almohadillas mediante un sistema basado en visión. A continuación, se instalan las bolas de soldadura mediante una máquina automática de montaje de bolas o un método de reballing manual.
Es importante tener en cuenta que para el reballing de chips BGA se requieren técnicas operativas y parámetros de control precisos que garanticen un posicionamiento exacto de las bolas y una buena calidad. En aplicaciones específicas, deben elegirse los métodos de reballing adecuados en función de las diferentes circunstancias, y las operaciones deben cumplir los requisitos pertinentes del proceso.
