Por qué es importante un radio de curvatura óptimo del FPC en electrónica

Cuando el FPC está doblado, los tipos de tensión en ambos lados de la línea cardíaca son diferentes. El lado interior de la superficie curva es presión y el lado exterior es tensión. El tamaño de la tensión está relacionado con el espesor del FPC y el radio de curvatura. Una tensión excesiva provocará la rotura de las capas de FPC y de la lámina de cobre. Por lo tanto, la estructura de presión de la capa del FPC debe disponerse razonablemente durante el diseño para hacer que la presión de la capa en ambos extremos de la línea central de la superficie curvada sea simétrica. Calcule el radio de curvatura en función de diferentes aplicaciones.
Cálculo del radio de curvatura requerido.
Condiciones 1. La curvatura del tablero de línea flexible unilateral se muestra en la siguiente figura:
Su radio de curvatura se puede calcular según las siguientes fórmulas:
R = (c/2) [(100-eb)/eb] -D
Estos:
R = radio de curvatura (unidad μM)
C = espesor de la piel de cobre (unidad μM)
D = Espesor de la cubierta (unidad μM)
EB = la piel de cobre permite la deformación (calculada en porcentaje)
Los tipos de cobre y la deformación de la piel de cobre son diferentes.
A. La deformación de la placa de cobre prensada de cobre es ≤16%
La deformación de la piel de cobre durante la electrólisis del cobre es ≤11%.
Además, la deformación de la piel de cobre del mismo material en diferentes ocasiones de uso también es diferente. Para casos de flexión, se utiliza el límite del estado crítico de rotura (el valor del cobre de retardo, el valor es 16%). En el diseño de la instalación a flexión se utilizan los valores de deformación (10%, par de cobre) especificados por IPC-MF-150. Para aplicaciones dinámicas, la deformación de la piel de cobre es 0,3%. En aplicaciones de cabezal magnético, la deformación de la piel de cobre es 0,1%.
Al mismo tiempo, el radio de la placa curva se fija fijando la deformación permitida por la placa de cobre.
En movimiento: Los escenarios de este tipo de piel de cobre se pueden conseguir mediante deformación. Por ejemplo, el fósforo y el cobre se desplazan en el asiento de la tarjeta IC, es decir, la parte de contacto con el chip después de insertar la tarjeta IC. Este escenario de aplicación es flexible.
Ejemplo: politamida 50 μM, pegamento 25 μm, por lo que D = 75 μm, C = 35 μM Espesor total de la placa flexible T = 185 μm
Doblando a la vez, 16%= 16,9μm, R/T = 0,09
Con 10% R = 80 μm o R/T = 0,45 Instalación en curva
Curvado dinámico, 0,3% R = 5,74 mm, R/T = 31
En la escena que se muestra arriba, es necesario insertar el conector y realizar la “flexión dinámica”. El radio de curvatura se controla a los >6 mm, y el diámetro >12 mm.
Gran algoritmo: aproximadamente 50 veces el espesor total.
2. Panel doble
Estos:
R = radio de curvatura, unidad μM
C = espesor de la piel de cobre, unidad μM
D = espesor del recubrimiento, unidad μM
EB = deformación de la piel de cobre, calcular en porcentaje.
El valor EB es el mismo que el valor anterior.
D = El espesor del medio de cada capa μM
Por ejemplo:
Espesor del sustrato inferior: politamida 50 μM;
pegamento 2X25 μM;
cobre 2X35 µM, d = 100 µm; C = 35 µm
Espesor del revestimiento: película de politamida de 25 μM; Capa de pegamento de 50 μm d = 75 μm
Espesor total: t = 2 d+2+2 c = 320μm
Según la ecuación:
Doblando al mismo tiempo, EB = 16% R = 0,371 μm, R/T = 1,16
EB = 10% R = 0,690 mm Instalación en curva,
R/T = 2,15 flexión dinámica, EB = 0,3% R = 28,17 mm, R/T = 88