Las funciones de las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión y las estaciones de retrabajo BGA ordinarias son básicamente similares. La ventaja de las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión sobre las ordinarias radica en su capacidad para reparar chips BGA de alta precisión. La razón principal por la que las estaciones de retrabajo BGA ordinarias no pueden lograr un retrabajo BGA de alta precisión es que no pueden alcanzar los requisitos de ajuste de temperatura para el retrabajo de chips BGA poco espaciados. Se recomienda la estación de retrabajo BGA DEZ-R880A de Silman Tech, ya que ofrece una alta precisión en comparación con las estaciones de retrabajo BGA ordinarias.
La estación de retrabajo BGA de alta precisión garantiza que la diferencia de temperatura entre BGAs adyacentes sea normal, normalmente alrededor de 183°C. Una diferencia de temperatura tan significativa no se puede conseguir con las estaciones de retrabajo BGA ordinarias.
En comparación con las estaciones de soldadura BGA normales, las estaciones de soldadura BGA de alta precisión ofrecen ajustes de temperatura más precisos y cómodos. Al soldar BGAs, la mayor ventaja de las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión es la capacidad de establecer con precisión la curva de temperatura. La curva de temperatura puede ajustarse con precisión en función del tamaño del chip, el tipo de pasta de soldadura y otros factores. Durante el proceso de calentamiento, la Estación de retrabajo BGA pasa por etapas de precalentamiento, aumento de temperatura, fusión de la soldadura y enfriamiento. El ajuste de la curva de temperatura varía en cada etapa y es crucial para lograr resultados óptimos de soldadura.
Para la reparación de chips BGA de alta precisión, es necesario ajustar la temperatura en función del tipo de chip, el programa de temperatura, etc. Las estaciones de reparación de BGA de alta precisión utilizan elementos calefactores controlados para ajustar el flujo de aire y lograr un calentamiento uniforme, garantizando que la temperatura llegue de forma homogénea a cada parte del chip BGA.
Cuando se repara un chip BGA nuevo sin conocer su resistencia a la temperatura, una estación de retrabajo BGA de alta precisión permite controlar y ajustar cuidadosamente la temperatura. Observando el grado de fusión de las bolas de soldadura y comprobando su movilidad, la temperatura puede ajustarse con precisión.
En resumen, las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión son necesarias para reparar chips BGA muy próximos entre sí debido a su capacidad para proporcionar un control preciso de la temperatura y adaptarse a diferentes tamaños y tipos de chips. Las estaciones de reparación de BGA ordinarias carecen de la precisión y el control de temperatura necesarios para este tipo de tareas. Además, las estaciones de retrabajo BGA de alta precisión están equipadas con tres sistemas de calentamiento independientes para un control óptimo de la temperatura, lo que las hace superiores a las ordinarias en términos de rendimiento y diseño, aunque a un precio más elevado.
