BGA (Ball Grid Array) utiliza bolas de soldadura en toda la parte inferior para conectar con la placa de circuito, lo que aumenta enormemente el número de E/S del equipo, acorta las vías de transmisión de señales y presenta un excelente rendimiento de disipación térmica. Debido a sus cables cortos, el BGA tiene una inductancia baja y una inductancia mutua entre los cables, lo que da como resultado unas buenas características de frecuencia. Durante la soldadura por reflujo, la humectabilidad entre las bolas de soldadura fundida y la pasta de soldadura produce unos extraordinarios efectos de autoalineación, lo que permite un margen de error de hasta 1/3 en la colocación.Aunque las juntas de soldadura de los BGA están ocultas bajo el encapsulado, lo que permite ahorrar mucho espacio, las patillas están densamente empaquetadas, lo que imposibilita la inspección visual directa. Además, los puntos de contacto son propensos al envejecimiento, y el área de unión soldada es pequeña, por lo que es incapaz de soportar la tensión mecánica.HorneadoEs esencial determinar si los componentes BGA necesitan ser horneados basándose en las instrucciones del embalaje. Los componentes BGA que han estado almacenados al aire durante un periodo prolongado pueden requerir un horneado moderado para garantizar la calidad de la soldadura.MontajeComponentes como resistencias, condensadores y SOIC pueden montarse mediante procesos manuales de montaje en superficie, mientras que los BGA requieren equipos especializados para completar su proceso de montaje.PlantillasLos componentes como resistencias, condensadores y SOIC pueden someterse a la aplicación de pasta de soldadura mediante procesos manuales de estarcido, mientras que los componentes BGA requieren plantillas específicas para la impresión de pasta de soldadura.SoldaduraLos componentes BGA no pueden soldarse manualmente y sólo pueden soldarse con equipos especializados, como hornos de soldadura por reflujo, Máquina BGAetc.InspecciónDespués de la instalación de BGA, la inspección visual no es factible, y es necesario utilizar equipos de inspección por rayos X para inspeccionar la existencia de puentes, huecos, bolas de soldadura y otros defectos de soldadura.Categorías: Estación de retrabajo BGA, Noticias2 de abril de 2024Compartir con amigos Compartir en FacebookCompartir en Facebook Compartir en XCompartir en X TweetCompartir en Pinterest Compartir en LinkedInCompartir en LinkedIn Compartir en WhatsAppCompartir en WhatsAppNavegación entre publicacionesAnteriorPublicación anterior:Diferencias y ventajas de la estación óptica de retrabajo BGA de alta precisión y la estación convencional de retrabajo BGASiguientePublicación siguiente:Cómo prevenir eficazmente la formación de huecos en las soldaduras BGAArtículos RelacionadosStep inside our LCD Repair Machine Showroom – Watch Now!febrero 25, 2025¿Cómo funciona la máquina de cof bonding?5 de noviembre de 2024El desarrollo de las máquinas de limpieza de esténciles28 de abril de 2024Cómo limpiar la malla de serigrafía28 de abril de 2024Cómo limpiar los residuos de fundente de las placas de circuito impreso28 de abril de 2024Cómo mantener una máquina limpiadora de esténciles28 de abril de 2024
