Durch den zunehmenden Einsatz von Chips haben viele EMS-Fabriken große Mengen an beschädigten BGA-Chips warten auf die Reparatur. Wenn manuell BGA-Löten verwendet wird, sind die Arbeitskosten sehr hoch. In solchen Situationen ist es notwendig, vollautomatische BGA-Rework-Stationen für die Reparatur zu verwenden. Bedeutet dies, dass das manuelle BGA-Löten durch vollautomatische BGA-Rework-Stationen ersetzt werden wird? Nein, denn es gibt immer noch viele kleine Reparaturwerkstätten und Einzelpersonen, die das BGA-Löten von Hand durchführen müssen.
Traditionelle Reparaturmethoden, nämlich manuelles BGA-LötenBei den BGA-Rework-Stationen geht es hauptsächlich um das Entfernen und Löten von BGA-, QFN-, QFP- und anderen elektronischen Bauteilen mit Werkzeugen wie Heißluftpistolen und elektrischen Lötkolben. Vor 2004, als BGA-Rework-Stationen in China noch nicht weit verbreitet waren, wurden Heißluftpistolen und elektrische Lötkolben in SMT-Fabriken, Computer-Reparaturwerkstätten und Kundendienststellen weithin eingesetzt. Im Allgemeinen wurden BGA-Rework-Stationen importiert und waren sehr teuer. In der Regel kamen sie nur für Unternehmen mit ausländischer Finanzierung in Frage. In Regionen wie dem Perlflussdelta und dem Jangtse-Delta, wo sich die einheimischen Unternehmen gerade erst entwickelten, waren die Management- und Produktionssysteme noch unausgereift, und verschiedene Produktionsprozesse mussten verbessert und eingeführt werden, und die Produktionsanlagen in allen Abteilungen mussten aktualisiert werden. Unter diesen Umständen hatten die einheimischen Unternehmen Schwierigkeiten und konnten sich nur auf billige Arbeitskräfte verlassen, um die Produktion zu unterstützen. Teure Zusatzausrüstungen wurden im Allgemeinen nicht in Betracht gezogen. Später, mit dem Aufstieg der inländischen Hersteller von BGA-AnlagenIm Laufe der Jahre haben die inländischen Unternehmen die BGA-Rework-Geräte allmählich akzeptiert, sie nach und nach in die Produktionswerkstätten eingeführt und den Rework-Prozess verbessert. Während dieses Prozesses verbesserten BGA-Rework-Stationen die Erfolgsquote beim Rework-Löten erheblich und ersetzten sogar Heißluftpistolen und elektrische Lötkolben, so dass sie zum Mainstream-Rework-Equipment wurden. BGA-Rework-Ausrüstung kann Aufgaben erfüllen, die mit normalen Lötwerkzeugen nicht möglich sind, z. B. die optische Ausrichtung, und kann die Verformung der reparierten Hauptplatine minimieren und sicherstellen, dass das BGA nicht beschädigt wird.
Heute, da sich die SMT-Ausrüstung weiterentwickelt hat, sind automatisierte Hilfsgeräte wie Ball-Placement-Maschinen und Entlötmaschinen noch nicht weit verbreitet. Heißluftpistolen und elektrische Lötkolben spielen in Verbindung mit anderen Werkzeugen und Materialien nach wie vor eine wichtige Rolle im Rework-Bereich. Im Vergleich zum manuellen Löten sind die Vorteile von BGA-Rework-Stationen nach wie vor offensichtlich. In weiteren zwanzig Jahren werden die Unternehmen der Elektronikindustrie aufgrund der steigenden Arbeitskosten und der internationalen Nachfrage nach Industrie 4.0 dringend nach einem Weg suchen, der Kosten spart und die Automatisierung verbessert. Zu diesem Zeitpunkt werden vollautomatische BGA-Rework-Stationen weit verbreitet sein.
