Selektives Wellenlöten verwendet Stickstoffgas vor allem aus folgenden Gründen:
- Oxidationshemmung: Stickstoff ist ein inertes Gas, das Oxidationsreaktionen während des Lötvorgangs wirksam unterdrückt. Beim Wellenlötprozess, wenn das Lot die Lötpads auf der Leiterplatte benetzt, reduziert das Vorhandensein von Stickstoffgas den Sauerstoffgehalt im Lötbereich, wodurch die Möglichkeit einer Oxidation minimiert und die Qualität der Lötstelle verbessert wird.
- Verringerung der Lötkrätze: Stickstoffgas hilft bei der Entfernung von Lotkrätze und Verunreinigungen, die während des Lötprozesses entstehen, und verringert so die Wahrscheinlichkeit von Lötfehlern. Lötkrätze ist ein festes Nebenprodukt, das beim Löten entsteht, und der Einsatz von Stickstoffgas hilft dabei, Lötstellen und Lötaugen durch einen Spülmechanismus von Krätze zu befreien und so die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen zu gewährleisten.
- Erhöhte Zuverlässigkeit: Durch den Einsatz von Stickstoffgas wird die Bildung von Hohlräumen und Blasen während des Lötvorgangs reduziert, wodurch das Risiko von Lötfehlern gesenkt und die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Lötstellen verbessert wird.
Es ist wichtig zu beachten, dass bei der Verwendung von Stickstoffgas Faktoren wie Kosten und Sicherheit berücksichtigt werden sollten. Einige elektronische Bauteile oder Baugruppen eignen sich möglicherweise nicht für stickstoffreiche Umgebungen. Daher sollte die Entscheidung für den Einsatz von Stickstoffgas beim Selektivlöten von den spezifischen Lötobjekten und Anforderungen abhängig gemacht werden.
