Mit den Fortschritten in der SMT-Technologie werden die elektronischen Bauteile immer kleiner, und der künftige Trend geht zweifellos zu noch kleineren Bauteilen. Bei der Bestückung von Chips beeinträchtigen der häufige Ausschuss von Bauteilen und die Ausfallzeiten der Anlagen aufgrund von Düsenverstopfungen durch Lot und Schwebestaub die Produktionskapazität erheblich. Hier sind einige Faktoren, die erklären, warum sich SMT-Elektronikfabriken für Silman Techs automatische...
- Miniaturisierung von Bauteilen: Die rasante Entwicklung der Elektronikindustrie hat dazu geführt, dass immer kleinere Bauteile wie 0402- und 0201-Bauteile alltäglich werden. Noch kleinere Bauteile sind in Sicht. Diese Miniaturisierung macht entsprechend kleinere Düsengrößen für Bestückungsautomaten erforderlich, was eine Herausforderung für die Reinigung darstellt. Während größere Düsen mit Alkohol oder Durchgangsnadeln gereinigt werden können, stellen Düsen mit Öffnungen von nur wenigen Mikrometern Größe unüberwindbare Hindernisse dar. Wenn es zu Verstopfungen kommt, ist der Austausch die einzige Option.
- Geringere Abstände: Moderne Elektronikprodukte erfordern kompakte Designs mit robuster Funktionalität, was zu dicht gepackten Komponenten auf Leiterplatten mit immer kleineren Abständen führt. Während kleinere Ausrichtungsfehler während früherer Montageprozesse unbedeutend sein konnten, beeinträchtigen solche Abweichungen jetzt benachbarte Komponenten und erhöhen die Fehlerquote des Produkts.
- Auswirkungen der Bleifrei-Anforderungen: Während Blei eine ausgezeichnete Aktivität aufweist, die eine Korrektur kleinerer Fehlausrichtungen beim Reflow-Löten ermöglicht, bietet die geringere Aktivität von Kupfer in bleifreien Prozessen keinen solchen Spielraum. Fehlausrichtungen bei der Montage könnten zu irreparablen Schäden führen.
- Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Forderung nach einer höheren Bestückungsgenauigkeit immer kritischer wird, da selbst geringfügige Abweichungen zu beträchtlichen Disparitäten führen können. Die Präzision von Bestückungsautomaten ist zwar bereits beträchtlich, doch verschiedene Faktoren beeinträchtigen ihre Leistung, darunter die Sauberkeit der Düsen, die die Vakuumansaugung während der Bauteilaufnahme verringern können.
Durch die Einführung von Silman Tech's automatische Düsenreinigungsmaschinekönnen SMT-Elektronikfabriken eine gründliche und sichere Düsenwartung durchführen und so die Kosten minimieren, die durch Düsenschäden infolge unsachgemäßer Reinigungsmethoden entstehen. Darüber hinaus spielt sie eine entscheidende Rolle bei der Wartung von Bestückungsautomaten, verlängert die Lebensdauer der Geräte und gewährleistet eine optimale Leistung. Dies wiederum steigert die Effizienz der Montage, verringert die Ausfallraten und schafft einen größeren Wert für SMT-Fertigungsanlagen.
