Wenn es um den Technologiefluss bei der PCBA-Bearbeitung geht, dürfen Faktoren wie die Bestückungsdichte der PCBA-Komponenten und die Ausrüstungsbedingungen der SMT-Fertigungslinie nicht außer Acht gelassen werden. PCBA steht für Printed Circuit Board Assembly und umfasst den gesamten Prozess der SMT-Bestückung mit anschließender DIP-Bestückung. Die Wahl des Prozessablaufs hängt hauptsächlich von der Bestückungsdichte der PCBA-Komponenten und den Ausrüstungsbedingungen der SMT-Fertigungslinie ab. Wenn die SMT-Produktionslinie sowohl mit Reflow-Lötanlagen als auch mit Wellenlötanlageist es ratsam, das Reflow-Löten wegen seiner Vorteile gegenüber dem Wellenlöten vorzuziehen.
Beim Reflow-Löten müssen die Bauteile nicht direkt in das geschmolzene Lot getaucht werden, was zu einem geringeren Temperaturschock führt. Da die Lötpaste nur auf die Lötpads aufgetragen wird, kann der Anwender die Menge des Lots kontrollieren und dadurch Lötfehler wie Lötbrücken und Lunker reduzieren, was zu einer höheren Zuverlässigkeit führt. Das Reflow-Löten weist einen Selbstausrichtungseffekt auf, bei dem die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots bei einer leichten Abweichung der Bauteilplatzierung diese automatisch in die ungefähre Zielposition zurückzieht, wenn alle Lötstellen oder Stifte gleichzeitig mit den entsprechenden Lötpads benetzt werden. Im Allgemeinen ist es weniger wahrscheinlich, dass sich Verunreinigungen in das Lot mischen, und bei Verwendung von Lotpaste kann die Zusammensetzung des Lots genau kontrolliert werden.
Selektive Heizquellen können verwendet werden, so dass verschiedene Lötverfahren auf demselben Substrat angewendet werden können. Der Prozess ist einfach und erfordert nur minimale Nacharbeit, wodurch Arbeit, Strom und Material eingespart werden. Bei typischen Mischbestückungen, bei denen SMC/SMD und THC auf derselben Seite der Leiterplatte liegen, wird auf Seite A Lötpaste gedruckt und anschließend im Reflow-Verfahren gelötet, während auf Seite B das Wellenlötverfahren angewandt wird. Wenn THC auf Seite A der Leiterplatte und SMC/SMD auf Seite B liegen, werden Kleberauftrag und Wellenlötverfahren eingesetzt. Bei gemischten Bestückungen mit hoher Dichte, insbesondere wenn nur wenige oder gar keine THC-Bauteile vorhanden sind, kann beidseitiger Lotpastendruck mit anschließendem Reflow-Löten verwendet werden, wobei die THC-Bauteile anschließend angebracht werden. In Fällen, in denen die Seite A eine beträchtliche Anzahl von THC-Bauteilen enthält, umfasst die Verarbeitungssequenz für PCBA den Lotpastendruck auf Seite A, gefolgt von Reflow-Löten und Klebstoffauftrag, Aushärten und Wellenlöten auf Seite B.
