- Halbwässrige Reinigung: Bei dieser Methode werden organische Lösungsmittel und entionisiertes Wasser zusammen mit bestimmten Mengen an Tensiden und Zusatzstoffen verwendet, um eine Reinigungslösung zu bilden. Sie liegt zwischen der Reinigung mit Lösungsmitteln und der Reinigung mit Wasser. Bei diesen Reinigungsmitteln handelt es sich um organische Lösungsmittel mit hohem Flammpunkt und geringer Toxizität, die Sicherheit und Zuverlässigkeit gewährleisten. Sie müssen jedoch mit Wasser abgespült und anschließend getrocknet werden.
- Bürstenreinigungsmaschine: Diese Maschinen wurden speziell für die Entfernung von Flussmittelrückständen nach dem Wellenlöten entwickelt und ersetzen das manuelle Bürsten, um die Reinigungseffizienz und die Sauberkeit zu verbessern und gleichzeitig die Kosten zu senken. Sie verwenden eine einzigartige Kombination rotierender Bürsten zur gründlichen Reinigung aus mehreren Richtungen, wodurch tote Winkel beseitigt und Sauberkeit gewährleistet wird. Sie entfernen effektiv organische und anorganische Verunreinigungen von der Oberfläche von DIP/THT-PCBA-Platten nach dem Löten.
- No-Clean-Verfahren: Hierbei handelt es sich um ein gängiges Alternativverfahren, bei dem nach dem Löten mit No-Clean-Flussmittel oder -Lotpaste keine Reinigung durchgeführt wird. Dies ist besonders bei der Herstellung von mobilen Kommunikationsprodukten üblich, die in der Regel Einwegprodukte sind. Reinigung mit Lösungsmitteln wird hauptsächlich zum Lösen und Entfernen von Verunreinigungen verwendet. Aufgrund der schnellen Verdunstung und der starken Löslichkeit erfordert die Reinigung mit Lösungsmitteln eine einfache Ausrüstung.
Alle drei oben genannten Reinigungstechniken können einen gewissen Grad an Reinigungswirkung erzielen. Um jedoch eine schnelle und effiziente Reinigung von PCB-Plattendie Anwendung von PCBA-Bürstenreinigungsmaschinen wird empfohlen. Diese Maschinen verwenden mehrere Bürstschritte, um Flussmittelrückstände nach dem Löten effizient von der Oberfläche der Leiterplatten zu entfernen, ohne die Bauteile zu benetzen. Die einzigartige Kombination rotierender Bürstenscheiben sorgt für eine gründliche Reinigung aus mehreren Winkeln, wodurch tote Winkel beseitigt und Sauberkeit gewährleistet wird. Sie können gleichzeitig auf mehreren Oberflächen arbeiten und bieten hohe Effizienz und schnelle Reinigung. Darüber hinaus wird die Lötbarkeit von Pads und Bauteilen effektiv wiederhergestellt und verbessert, während elektromagnetische Störungen reduziert werden.
