What Are the Best Methods for Cleaning Solder on Circuit Boards? - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Es gibt mehrere zuverlässige Methoden zur Reinigung von Lot auf Leiterplatten, je nachdem, ob Sie vorhandenes Lot auf der Platte reinigen oder unerwünschte Lotreste nach dem Löten entfernen müssen. Es wird empfohlen, für diese Arbeiten die Silman Tech PCBA-Reinigungsmaschine zu verwenden. Hier sind die Methoden:

Manuelle Reinigung

Reinigung von vorhandenem Lot auf der Leiterplatte:
- Entfernen Sie überschüssiges Lot aus dem Lötkolben und schmelzen Sie die Lötstellen wiederholt auf, bis sie sauber sind.
- Verwenden Sie einen kurzen, in Flussmittel getauchten Litzendraht, um unerwünschtes Lot zu schmelzen und zu entfernen, solange es noch heiß ist.
- Für große Lötflächen sollten Sie eine spezielle Heißluft-Lötpistole oder einen Löttopf verwenden.
Reinigung unerwünschter Lötmittelrückstände nach dem Löten:
- Verwenden Sie wasserfreies Ethanol (oder 95% oder höheren Alkohol) und eine Bürste mit weichen Borsten, um die Lötrückstände zu reinigen. Bei starker Verschmutzung schrubben Sie mit der in Alkohol getauchten Bürste.
- Nehmen Sie die Rückstände anschließend sofort mit fusselfreier Baumwolle auf.
- Verwenden Sie bei doppelseitigen Platinen eine Entlötpumpe, indem Sie eine Nadel aus einer Krankenhausspritze in die Lötstelle einführen und nach dem Erhitzen mit dem Lötkolben drehen. Alternativ können Sie auch ein Stück Blumendraht (weicher Draht) verwenden, das zum Entfernen von Lötmittelrückständen erhitzt wird.
- Wenn keine Entlötpumpe zur Verfügung steht, schütteln Sie die Leiterplatte nach dem Erhitzen schnell, um Lötmittelreste abzuschütteln, und sorgen Sie für Sicherheit und minimale Bewegung. Entfernen Sie beim Löten überschüssiges Lot von der Lötkolbenspitze, um das Lot abzuschneiden.

Reinigung der Ausrüstung

Ob zum Reinigen von vorhandenem Lot auf der Leiterplatte oder zum Entfernen unerwünschter Lotreste nach dem Löten, der Silman Tech PCBA-Reinigungsmaschine verwendet werden kann. Es wurde speziell für die Entfernung von Flussmittelrückständen nach dem Wellenlöten entwickelt und ersetzt das manuelle Bürsten, um die Reinigungseffizienz und die Sauberkeit zu verbessern und gleichzeitig die Kosten zu senken. Der vollautomatische Reinigungsmodus macht den Umgang des Bedieners mit chemischen Flüssigkeiten überflüssig. Mit mehreren Bürstvorgängen entfernt es effektiv Flussmittelrückstände von der gelöteten Leiterplatte, ohne die Front-End-Komponenten zu benetzen. Die einzigartige Kombination rotierender Bürstenscheiben sorgt für eine gründliche Reinigung aus mehreren Winkeln, wodurch tote Winkel beseitigt und Sauberkeit gewährleistet wird.

Was sind die besten Methoden zur Reinigung von Lot auf Leiterplatten?

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