Wellenlöten und Reflowlöten sind zwei gängige elektronische Lötverfahren, die sich wie folgt unterscheiden:
- Anwendungsbereich: Das Wellenlöten wird hauptsächlich für die Oberflächenmontage von Durchsteckkomponenten (wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden usw.) verwendet, während das Reflow-Löten für oberflächenmontierte Komponenten (wie QFP, BGA usw.) und das Löten von komplexen Leiterplatten geeignet ist.
- Lötverfahren: Beim Wellenlöten werden die elektronischen Bauteile auf eine mit Lötpaste vorbeschichtete Leiterplatte gesetzt, und das Löten wird durch einmaliges Erhitzen des Lots abgeschlossen, bis es schmilzt und abkühlt. Beim Reflow-Löten wird die gesamte Leiterplatte zum Erhitzen in einen Ofen mit konstanter Temperatur gelegt und die Temperatur und Zeit gesteuert, um das Lot zu schmelzen und zuverlässige Verbindungen mit den Lötpunkten auf der Leiterplatte herzustellen.
- Lötverfahren: Beim Wellenlöten wird das Lot erhitzt, bis es schmilzt, und die Bauteile werden durch die Welle unter die Leiterplatte gelötet, während beim Reflow-Löten das Lot durch gleichmäßiges Erhitzen der gesamten Leiterplatte geschmolzen wird und die Verbindungen zwischen den Lötpunkten durch Schwerkraft oder Oberflächenspannung entstehen.
- Löttemperatur: Die Löttemperatur von Wellenlöten ist relativ hoch, in der Regel etwa 240°C-250°C, während der Temperaturbereich beim Reflow-Löten breiter ist, im Allgemeinen zwischen 150°C-250°C, je nach Lötgerät und Lot.
- Schutz der Umwelt: Aufgrund des Schmelzens und Eintauchens von Materialien beim Wellenlöten ergeben sich gewisse Umweltprobleme, während das Reflow-Löten eine bessere Umweltbilanz aufweist, da im Grunde genommen keine Abgase und Abfallflüssigkeiten entstehen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Hauptunterschiede zwischen Wellenlöten und Reflow-Löten den Anwendungsbereich, die Lötmethode, den Lötprozess, die Löttemperatur und den Umweltschutz betreffen. Die Wahl des Lötverfahrens hängt von den spezifischen Anforderungen der Anwendung ab.