Der Drucker ist das Front-End-Gerät der SMT-Produktionslinie, das hauptsächlich zum Aufdrucken von Lotpaste auf Leiterplattenpads verwendet wird. Eine wichtige Komponente, die für das Bedrucken der Pads benötigt wird, ist die Schablone. Die Schablone, die im Wesentlichen eine den Leiterplattenpads entsprechende Schablone ist, enthält Löcher, die den Leiterplattenpads entsprechen, und wird hauptsächlich von der Rakel des Druckers zum Auftragen der Lotpaste verwendet. Im Folgenden finden Sie eine kurze Einführung in gängige Schablonenarten und ihre Reinigungsmethoden:
- Fine-Pitch-Schablone: Diese Schablone eignet sich für resistive Bildschirme, Handy-Schutzfolien und UV-Öldruck für Isolationspunkte in Handy-Schutzhüllen.
- Dual-Process Dual-Circuit Stencil: Diese Schablone kombiniert Lötpaste und roten Klebstoff auf einem einzigen Sieb, was den Prozess etwas komplex macht und für die Fabriken eine Herausforderung darstellt.
- Red Glue Stencil: Auch bekannt als SMT-Klebstoff oder roter SMT-Klebstoff, ist dies eine rote Paste, die gleichmäßig mit Klebstoffen, Härtern, Pigmenten, Lösungsmitteln usw. verteilt wird. Sie wird hauptsächlich zur Fixierung von Bauteilen auf Leiterplatten verwendet und in der Regel durch Dispensen oder Schablonendruck aufgetragen. Nach der Platzierung der Bauteile wird sie in einem Ofen oder einer Reflow-Lötmaschine erhitzt und ausgehärtet. Im Gegensatz zu Lötpaste ist der Aushärtungsprozess von SMT-Klebstoff nach dem Erhitzen und Aushärten irreversibel. Die Leistung von SMT-Klebstoff hängt von den Aushärtungsbedingungen, den verklebten Materialien, den verwendeten Geräten und der Betriebsumgebung ab. Die Auswahl des SMT-Klebstoffs sollte auf der Grundlage der Produktionsprozesse erfolgen.
- Lötpastenschablone: Ähnlich wie beim Lötmaskendruck auf starren Leiterplatten wird hier eine Schicht Lötpaste aufgetragen, die für das spätere Löten der Bauteile verwendet wird.
- Silberpastenschablone: Silberpaste findet in der Elektronikindustrie vielfältige Anwendung, z. B. bei der Herstellung von PTCs, NTCs, Varistoren, Scheibenwiderständen, Summern, Solarzellen und anderen externen Elektroden für Bauteile.
In der Elektronikfertigung werden SMT-Schablonen üblicherweise mit dem pneumatischen Sprühverfahren von Silman Tech gereinigt. Schablonenreinigungsmaschinen. Diese Methode gewährleistet einen sicheren Betrieb der Anlage und erzielt eine perfekte SMT-Reinigung auf Wasserbasis Prozess mit One-Touch-Bedienung.
