Das Funktionsprinzip von BGA-Rework-Stationen variiert leicht zwischen den verschiedenen Herstellern, aber sie haben im Allgemeinen ähnliche Konzepte. Lassen Sie uns zunächst das Konzept der Temperaturprofile vorstellen. Die Lötkugeln auf BGAs werden in zwei Arten unterteilt: verbleit und bleifrei. Verbleite Lotkugeln haben einen Schmelzpunkt zwischen 183°C und 220°C, während bleifreie Lotkugeln einen Schmelzpunkt zwischen 235°C und 245°C haben.
Der Lötprozess kann grob in vier Phasen unterteilt werden: Vorwärmen, Einweichen, Reflow und Abkühlen (obwohl spezifische BGA-Rework-Stationen kann es Abweichungen geben). Unabhängig davon, ob es sich um bleihaltiges oder bleifreies Löten handelt, ist die Phase, in der die Lötkugeln schmelzen, der Reflow-Prozess, wobei der Unterschied in der Temperatur besteht. Die Phasen vor dem Reflow können als ein allmählicher Erwärmungs- und Durchtränkungsprozess betrachtet werden. Das Verständnis dieses Grundprinzips ermöglicht die Anpassung jeder BGA-Rework-Station.
Als nächstes kommt die Frage der Temperaturkontrolle. Einfaches Erhitzen ohne Einhaltung des Temperaturprofils macht es schwierig, BGAs richtig zu löten. Der Schlüssel liegt darin, das BGA entsprechend dem Temperaturprofil zu erhitzen. Hier liegt der entscheidende Unterschied zwischen der Verwendung einer BGA-Rework-Station und einer Heißluftpistole für BGA-Rework. Eine BGA-Rework-Station kann die Rework-Arbeiten direkt durch Einstellen der Temperatur durchführen, während die Verwendung einer Heißluftpistole mehr Geschick erfordert, da es schwierig ist, die Temperatur in Echtzeit visuell zu beobachten. Infolgedessen kann eine Überhitzung das BGA leicht beschädigen.
Das Arbeitsprinzip einer optischen BGA-Rework-Station besteht in der Kombination von Heißluft- und Infrarotheizung mit automatisierter optischer Ausrichtungstechnologie, um eine integrierte BGA-Chipentfernung, -platzierung und -lötung zu erreichen. Der ultimative Kern unserer erfolgreichen BGA-Reworks dreht sich um die Kontrolle der Rework-Temperatur und die Minimierung der Verformung der Platine, die entscheidende technische Fragen sind.
