Bei der Reparatur der CPU eines Laptops ist es wichtig, festzustellen, ob die CPU im PGA- (Pin Grid Array) oder BGA-Gehäuse (Ball-Grid-Array) Technologie. Hier erfahren Sie, wie Sie das feststellen können:
Derzeit verwenden die auf dem Markt befindlichen Laptops in der Regel PGA und BGA-Verpackung. Bei PGA-Gehäusen werden die Stifte (aus legiertem Material, strom- und temperaturbeständig) vom Hersteller angebracht. CPUs mit PGA-Gehäuse werden in Sockel auf der Hauptplatine eingesteckt, wodurch sie leicht ausgetauscht werden können. Die Reparatur von Laptops mit CPUs im PGA-Format ist relativ einfach.
Auf der anderen Seite gibt es das BGA-Gehäuse, bei dem es keine Pins gibt; stattdessen ist die CPU direkt auf die Hauptplatine gelötet und somit nicht austauschbar. Die Reparatur von Laptops mit CPUs im BGA-Format ist mit größeren Schwierigkeiten verbunden. In der Regel muss die CPU ausgelötet und dann entweder wieder auf die Platine gelötet oder mit zusätzlichen Stiften oder Sockeln auf der Rückseite der Platine versehen werden. Das Hinzufügen von Sockeln ist dem Hinzufügen von Stiften vorzuziehen, da es eine bessere Reparierbarkeit bietet und höheren Strömen standhalten kann. CPUs mit zusätzlichen Stiften sind weniger haltbar, insbesondere in heißen Sommern, wenn sie aufgrund von Verunreinigungen im Material zu Überhitzung neigen, was zu Instabilität, Einfrieren oder sogar Durchbrennen führt. Bei guter Wärmeableitung oder niedrigen Umgebungstemperaturen kann ihre Leistung jedoch mit der normaler CPUs vergleichbar sein.
Zusätzlich zu den PGA- und BGA-Schnittstellen gibt es CPUs sowohl als Produktions- (offizielle) als auch als technische Musterversion (ES). Produktionsversionen sind in der Regel in Laptops von Computerherstellern zu finden, während ES-Versionen in der Regel OEM-Muster sind. Einige behaupten, dass BGA-CPUs mit zusätzlichen Pins aufgrund der zusätzlichen Leiterplattenschicht darunter etwas höhere Temperaturen (1-2 Grad Celsius) aufweisen. Das ist zwar theoretisch plausibel, aber der CPU-Kern, der die primäre Wärmequelle darstellt, hat in der Regel seine eigene dicke Leiterplattenschicht darunter, so dass das Hinzufügen einer zusätzlichen Schicht nur minimale Auswirkungen haben dürfte. Außerdem bestehen CPU-Sockel aus Kunststoff und sind nicht für die Wärmeableitung ausgelegt. Solange die CPU ordnungsgemäß funktioniert, sind BGA-CPUs daher weiterhin die kostengünstigere Option.
Sobald Sie die für die CPU Ihres Laptops verwendete Gehäusetechnologie (PGA oder BGA) ermittelt haben, können Sie mit der Reparatur unter Verwendung einer BGA-Rework-Station fortfahren. Wenn Sie die CPU ersetzen oder reparieren, denken Sie daran, Wärmeleitpaste aufzutragen. Wärmeleitpaste ist entscheidend für die CPU-Kühlung und die optimale Leistung von Laptops.
