Bei der Leiterplattenbestückung können sich aus Lötpaste und Flussmittelrückständen chemische Reststoffe bilden, darunter organische Säuren und zersetzbare Ionen. Organische Säuren haben eine korrosive Wirkung, und Restionen auf den Lötpads können Kurzschlussfehler verursachen. Außerdem sind diese Rückstände auf der Leiterplatte besonders schmutzig und entsprechen nicht den Sauberkeitsanforderungen der Kunden.... Reinigung der Leiterplatte ist unerlässlich.
Die Notwendigkeit der Reinigung von PCBA-Leiterplatten
Das Vorhandensein von Verunreinigungen auf PCBs wirkt sich direkt auf ihr Aussehen aus. Bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit können die Rückstände Feuchtigkeit absorbieren und sich verfärben. Mit dem weit verbreiteten Einsatz von bleifreien Chips, Mikro-BGAs, Chip-Level-Packaging (CSP) und 0201-Bauteilen werden die Abstände zwischen Bauteilen und Leiterplatten immer geringer und die Bestückungsdichte nimmt zu. Wenn Halogenide unter Bauteilen oder in schwer zu reinigenden Bereichen eingeschlossen sind, kann eine unvollständige Reinigung zu schwerwiegenden Fehlern aufgrund von Halogenidfreisetzung führen. Dies kann zu dendritischem Wachstum und schließlich zu Kurzschlussfehlern führen.
Verunreinigungen können direkt oder indirekt potenzielle PCB-Risiken mit sich bringen, z. B:
- Organische Säuren in Rückständen können PCB angreifen.
- Die in den Rückständen enthaltenen Ionen können beim Einschalten elektrochemische Wanderungen zwischen den Lötstellen verursachen, was zu Kurzschlussfehlern führt.
- Rückstände können die Wirksamkeit der Beschichtung beeinträchtigen.
- Im Laufe der Zeit und bei Temperaturschwankungen kann es zu Rissen in der Beschichtung und zum Abblättern kommen, was zu Problemen mit der Zuverlässigkeit führt.
