Es ist ein weit verbreiteter Irrglaube, dass die Reinigung von Leiterplatten nach dem Löten lediglich ästhetischen Zwecken dient und keine weiteren nennenswerten Vorteile mit sich bringt. Die Vernachlässigung der Reinigung während des PCBA-Herstellungsprozesses (Printed Circuit Board Assembly) kann jedoch zu verschiedenen Problemen führen, die die Betriebskosten aufgrund von Fehlern, Nacharbeiten oder Produktrückrufen bei langfristigem Kundeneinsatz in die Höhe schnellen lassen. Lassen Sie uns... Reinigung von PCBA-Leiterplatten zusammen mit Silman Tech.
Während des PCBA-Produktionsprozesses, der mehrere Stufen umfasst, ist jede Stufe in unterschiedlichem Maße mit Verunreinigungen behaftet. Daher sammeln sich Rückstände oder Verunreinigungen auf der Oberfläche von PCBA-Leiterplatten an, die die Produktleistung beeinträchtigen und sogar zu Produktausfällen führen können. Beim Löten von elektronischen Bauteilen werden zum Beispiel Lötpaste und Flussmittel zur Unterstützung des Lötens verwendet. Die nach dem Löten entstehenden Rückstände enthalten organische Säuren und Ionen. Organische Säuren können PCBA-Leiterplatten korrodieren, während das Vorhandensein von Ionen Kurzschlüsse verursachen kann, die zu Produktausfällen führen.
Verunreinigungen auf PCBA-Leiterplatten lassen sich grob in ionische und nichtionische Verunreinigungen unterteilen. Ionische Verunreinigungen durchlaufen bei Kontakt mit Feuchtigkeit in der Umgebung und anschließendem elektrischen Strom eine elektrochemische Migration und bilden dendritische Strukturen, die niederohmige Pfade schaffen und dadurch die Funktionalität von PCBA-Leiterplatten beeinträchtigen. Nicht-ionische Verunreinigungen können die Isolierschicht von Leiterplatten durchdringen und Dendriten unter der Oberflächenschicht bilden. Neben ionischen und nicht-ionischen Verunreinigungen gibt es auch partikelförmige Verunreinigungen wie Lötkugeln, Flussmittelrückstände, Staub und Ablagerungen in Flussmittelbehältern, die zu verschiedenen Defekten beim Löten führen können, z. B. zu einer verminderten Qualität der Lötstellen, zu Lötbrücken, Hohlräumen und Kurzschlüssen.
Welche dieser Verunreinigungen sind am bedenklichsten? Flussmittelrückstände oder Lotpasten werden häufig beim Reflow-Löten und Wellenlöten verwendet. Sie bestehen aus verschiedenen Komponenten wie Lösungsmitteln, Netzmitteln, Harzen, Korrosionsinhibitoren und Aktivatoren. Rückstände, die nach dem Löten zurückbleiben, spielen unter allen Verunreinigungen unweigerlich eine dominierende Rolle. Im Hinblick auf Produktausfälle sind Rückstände nach dem Löten die wichtigsten Einflussfaktoren. Ionische Rückstände neigen dazu, elektrische Migration zu verursachen, was zu einem verringerten Isolationswiderstand führt. Kolophoniumrückstände können Staub oder Verunreinigungen adsorbieren, was zu einem erhöhten Kontaktwiderstand und in schweren Fällen zu Unterbrechungen des Stromkreises führt. Daher ist eine gründliche Reinigung nach dem Löten unerlässlich, um die Qualität von PCBA-Leiterplatten zu gewährleisten.
Unter diesem Gesichtspunkt ist die Reinigung von PCBA-Leiterplatten von entscheidender Bedeutung. "Die Reinigung ist ein kritischer Prozess, der direkt mit der Qualität von PCBA-Leiterplatten zusammenhängt und unverzichtbar ist.
