Als relativ ausgereiftes Fertigungsverfahren tritt das Outsourcing der Leiterplattenbestückung in eine Ära der geringen Gewinne ein. Die Gewinnspannen für die PCBA-Bearbeitung sinken, während die Anforderungen an die Qualitätssicherung steigen. Eine der wichtigsten Anforderungen bei der PCBA-Bestückung sind Konsistenz und Genauigkeit. Unterschiede müssen kontrolliert werden, und Abweichungen sind nicht erlaubt. Schlechte Qualität in der Baugruppenfertigung kann auf drei Hauptaspekte zurückzuführen sein: Designprobleme, Materialprobleme und Montageprobleme. Während die ersten beiden Aspekte vorbeugende Maßnahmen erfordern, um ihr Auftreten zu verhindern, können Probleme während des Montageprozesses, wie fehlende Teile, beschädigte Teile, falsche Teile und Ausrichtungsfehler, meist visuell überprüft werden. Die Bestimmung der Lötqualität ist jedoch mit der visuellen Inspektion allein schwierig, und manchmal können PCBA-Lieferungen zu Fehlern wie Kurzschlüssen, Explosionen auf der Platine oder Fehlfunktionen führen. Nach einer Statistik des China Electronics Quality Analysis Center machen Lötfehler 57% aller Montagefehler aus.
Mit dem Trend zur Miniaturisierung von PCBA-Platinen mit immer kleineren Bauteilen werden auch die Bauteile der elektronischen Baugruppen zunehmend miniaturisiert (hohe Dichte), was zu Lötfehlern, schwieriger Erkennung und Positionierung, schlechter Sichtbarkeit, schlechter Reparierbarkeit und sogar Irreparabilität führt und damit das potenzielle Ausfallrisiko erhöht.
Herkömmliche Sichtkontrollen im PCBA-Bestückungsprozess allein können Lötfehler nicht vollständig beseitigen. Die automatische zerstörungsfreie Röntgenprüfung ist ebenfalls notwendig und wird im Yangtze River Delta, im Pearl River Delta und in der Militärproduktion mit sehr guten Ergebnissen eingesetzt. Die erheblichen Investitionen in zusätzliche Ausrüstung in Verbindung mit den ständig steigenden Arbeitskosten haben jedoch viele kleine und mittlere Leiterplattenhersteller überfordert. Darüber hinaus können sich Leiterplattenhersteller mit begrenzten Kapazitäten die hohen Kosten für zusätzliche Prüfverfahren nicht leisten, da die Kunden ständig neue Anforderungen an die Verarbeitungsqualität stellen.
