Das Prinzip der PCBA-Plattenreinigung ist sowohl bei der Oberflächenmontage (SMT) als auch bei der Durchstecktechnik (THT) von entscheidender Bedeutung für die Montageprozesse. Die Reinigung trägt dazu bei, angesammelte Oberflächenverunreinigungen während der verschiedenen Herstellungsphasen vom Produkt zu entfernen, wodurch das Risiko einer Oberflächenverunreinigung verringert und die Zuverlässigkeit des Produkts erhöht wird.
Bei der Reinigung von Leiterplatten ist es von entscheidender Bedeutung, die Kompatibilität zwischen dem Reinigungsmittel und den während des Lötvorgangs entstandenen Rückständen zu gewährleisten. Dabei muss die Kompatibilität zwischen Flussmittelrückständen und Reinigungsmitteln berücksichtigt werden, um eine einfache Entfernung der Rückstände zu ermöglichen und den gewünschten Reinheitsgrad zu erreichen. Ein effektiver Reinigungsprozess erfordert eine optimale Abstimmung von Löttemperaturprofilen, Reinigungsprozessparametern, Lotpasten und Flussmittelparametern.
Beim Wellenlöten können Rückstände von Flussmittel oder Lötmaske sichtbare dunkle Flecken verursachen, die sich bei Berührung mit der Hand klebrig anfühlen und mit herkömmlichen Reinigungsmitteln nicht leicht zu entfernen sind. Ungeeignete Temperaturprofile beim Wellenlöten, wie z. B. zu hohe Vorwärmtemperaturen, können dazu führen, dass Flussmittel glasig wird, wodurch es unwirksam wird und unannehmbare Verunreinigungen auf der Leiterplatte zurückbleiben. Zur Entfernung von Flussmittelrückständen werden in der Regel alkalische Reinigungsmittel mit einem hohen pH-Wert verwendet, die Metallionen enthalten, die chemische Reaktionen zur Bildung von Bleisalzen fördern können. Einige Bleisalze, wie z. B. Pb(NO)3, sind in Wasser löslich, während andere unlöslich sind und zur Bildung von weißen Niederschlägen auf der Oberfläche der Leiterplatten führen.
Mit dem technologischen Fortschritt und den Änderungen der Vorschriften werden Reinigungsprodukte vor immer größere Herausforderungen gestellt, z. B. die Einhaltung von Normen wie CEE648 und REACH, die die zulässige Verwendung bestimmter chemischer Produkte in Reinigungsmitteln vorschreiben. In den letzten Jahren hat es eine Verlagerung hin zu neuen Reinigungsmitteltechnologien und -geräten gegeben, wie etwa chlorfreie Lösungsmittel und Reinigungsmittel auf Wasserbasis.
